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基于超支化聚合物构建纳米相增强有机-无机杂化结构制备具有防霉、阻燃和电磁屏蔽性能的粘合剂

来源:晨源分子|

发表时间:2022-08-24

点击:3585

开发具有高粘结强度、高韧性、防霉、抗菌、阻燃和屏蔽电磁(EMI)性能的多功能胶粘剂,已引起木板行业的关注,同时也提出了挑战。北京林业大学高强教授等人以牡蛎的有机-无机杂化结构为灵感,合成了一种抗菌剂季铵盐超支化聚酰胺(QHBPA),通过阳离子-π相互作用修饰石墨烯纳米片(GNSs),最终形成G-co-Q杂化结构。


将G-co-Q杂合物与大豆分离蛋白(SPI)和植酸(PA)结合,通过静电作用和氢键形成具有有机-无机杂合结构的胶合板胶粘剂。所制得的胶粘剂具有良好的耐霉性和抗菌活性(保质期为144 h)。与SPI胶粘剂相比,采用SPI/PA/G-co-Q胶粘剂的胶合板干、湿剪切强度分别提高了76.6%和78.7%。


同时,非共价交联和有机-无机杂化结构的形成使胶粘剂具有优良的韧性。合成胶的极限氧指数(LOI)为35.5%,比SPI胶的极限氧指数(LOI)提高了49.1%,表明该胶具有优良的阻燃性能。重要的是,由于其独特的隔离多层结构,胶粘剂粘合的胶合板是一种吸收为主的EMI屏蔽材料,具有低反射特性,并显示出理想的43分贝的EMI屏蔽效果。


因此,本研究为高附加值多功能胶合板的设计提供了一种创造性的见解,不仅在传统的人造板上,而且在先进的电磁屏蔽材料上都具有广阔的应用前景。



文献来源:Yecheng Xu, Xin Zhang, Guang Wang, Xilin Zhang, Jing Luo, Jianzhang Li, Sheldon Q. Shi, Jingchao Li*, Qiang Gao*. Chem. Eng. J. 2022, 447, 137536.


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