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鼎龙汇达确认演讲《CMP金刚石修整器市场现状及国产化进展》--2022年半导体材料及工艺创新发展论坛

来源：新材料在线|

发表时间：2022-08-19

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演讲嘉宾介绍

潘秉锁，武汉鼎龙汇达材料科技有限公司首席专家，中国地质大学（武汉）/教授、博士生导师。2003年获博士学位，曾在捷克共和国Jan Evangelista Purkyně University机械工程学院访学1年；现任中国地质大学（武汉）工程学院教授、博士生导师，兼任武汉鼎龙汇达材料科技有限公司首席专家，长期从事金刚石工具设计与制造、电沉积原理的研究工作。承担各类科技项目20余项，发表学术论文80多篇，出版专著2部，授权国家发明专利6项。

武汉鼎龙汇达材料科技有限公司

武汉鼎龙汇达材料科技有限公司(鼎龙汇达)成立于2020年12月，坐落于武汉经济技术开发区。由鼎龙投资公司(湖北鼎龙)和武汉万邦激光金刚石工具股份有限公司(武汉万邦)共同成立。

公司的主营业务专注于半导体行业应用的精密金刚石工具的研发和制造。CPM用钻石修整盘是公司第一个投产的产品。

湖北鼎龙成立于2000年，在半导体行业有多年的市场资源积累，武汉万邦成立于2002年，在金刚石工具领域30年的技术经验，鼎龙汇达依托湖北鼎龙在集成电路芯片CMP材料多年来的技术成果积淀，结合武汉万邦在金刚石工具领域的丰富经验，于2021年7月完成了钎焊DISK试生产，9月获得第一笔订单，11月实现量产；2022年1月通过ISO质量管理体系，3月通过用户端稽核。目前共计完成36款钎焊和电镀DISK产品研发。