长飞先进半导体确认演讲《碳化硅器件关键技术及进展》--2022年半导体材料及工艺创新发展论坛

钮应喜，安徽长飞先进半导体有限公司，研究开发部总监。西安电子科技大学博士，中科院半导体博士后，教授级高级工程师，安徽“第三代半导体材料与器件”产业创新团队带头人；安徽省技术领军人才；芜湖市战略新兴产业优秀人才；国际IEC及SEMI化合物标准会委员；全国半导体器件、全国半导体材料标准委员会委员。主要从事第三代半导体外延材料和器件的研制和产业化；承担多项国家级、省级科研重大项目；申请国家专利100余项；编制多项国际、国家标准、行业标准以及团体标准。发表论文40余篇。

安徽长飞先进半导体有限公司

安徽长飞先进半导体有限公司专注于以SiC和GaN为代表的宽禁带半导体产品的工艺研发和代工制造。具有国内一流、完整的6英寸产线设备和先进的配套系统，具备从外延材料、芯片制造到模块封测的全流程代工能力。

公司汇聚了一支深耕半导体领域多年的技术研发和管理应用人才团队，通过特色工艺研发，形成了系列自主知识产权，承担多个省级重大科研项目，主持制定国标和行标，先后获得ISO9001、ISO14001和IATF16949质量管理体系认证。可提供每年加工12万片晶圆的代工服务，现已有6英寸SiC晶圆代工（包括SiC SBD、SiC JBS、SiC MPS、SiC MOSFET）、6英寸GaN on Si晶圆代工（包括HEMT E-Mode、HEMT D-Mode）、外延片代工（包括SiC外延片、GaN on Si外延片、GaN on SiC外延片）、器件和模块封测代工（包括IPM、IGBT、功率单管）及产品可靠性检测。