来源:新材料在线|
发表时间:2022-08-19
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演讲嘉宾介绍
第三代半导体材料的发展正如火如荼,大尺寸硅晶圆及碳化硅新产能目前已开始逐步释放,但第三代半导体材料的加工方式如果继续沿用传统工艺势必遭遇新问题,亟待更加专业高效的加工工艺替代。岱勒新材结合国内外优质资源,正试图找到基于金刚线切割技术的切磨抛系统解决方案,本次演讲岱勒新材国际业务部部长,刘海映,将向业界展示最新研究成果。
长沙岱勒新材料科技股份有限公司
长沙岱勒新材料科技股份有限公司成立于2009年,2017年9月于深交所上市(股票代码:300700),是一家专业从事金刚石线研发、生产、销售和服务的高新技术企业,也是国内首家掌握金刚石线核心技术并大规模投入生产的企业和国内领先的金刚石线制造商。公司致力于成为全球一流的硬脆材料加工耗材综合服务商,为晶体硅、蓝宝石、集成电路芯片、视窗系统、光学镜头、精密陶瓷及磁性材料等硬脆材料切割提供专业工具和完整解决方案。
公司产品目前已广泛应用于太阳能、LED、半导体、精密光学仪器、国防军工等行业,产销量和市场占有率均居国内行业前列,并且已出口至俄罗斯、韩国、日本、台湾等国家和地区,覆盖全球100多家知名光伏、蓝宝石加工企业,其中典型客户包括:保利协鑫、隆基股份、晶龙集团、伯恩光学、蓝思科技、英利能源、台湾友达、俄罗斯Monocrystal、日本京瓷等。

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