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上海微联实业有限公司，邀您参加2022第六届国际新材料新工艺及色彩（简称CMF）展览会

来源：新材料在线|

发表时间：2022-08-10

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2022年8月23-25日，2022第六届国际新材料新工艺及色彩（简称CMF）展览会暨第六届外观效果加工及应用展览会将在深圳国际会展中心隆重举办。

今年CMF展会将以“智融合，创新美”为主题，聚焦智能硬件、智能家居、智慧交通，组织400+CMF行业极具影响力的材料企业、设备厂商、设计机构盛装云集，观众报名人数达50000+人次。

本次，上海微联实业有限公司（以下简称“微联实业”，展位号：B022）携高导热烧结银胶、零残留树脂锡膏、微晶铝合金等一系列高新产品与应用方案惊艳亮相，届时欢迎各位莅临展位咨询洽谈。

零残留树脂锡膏

微晶铝合金

展商介绍

微联实业2010年7月成立于上海，主要从事电子半导体封装材料的研发、生产和销售，属于工贸结合型企业。公司主要生产和销售各种粘接剂、灌封材料、焊接材料、金属合金材料。

应用领域：5G射频芯片、功率模块、通讯电路板。

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