慕尼黑上海电子展，5G呼啸而至。
在人潮涌动的上海新国际博览中心E5馆内，陶氏公司展位的“陶氏红”异常醒目，5G互动展示墙前的演示，更是吸引了大量观众驻足。
陶氏公司展位
从陶氏公司工作人员的演示和讲解中，我们可以深刻地感受到，从5G基站的建设到5G手机的革新，从自动驾驶的将至到万物互联的开启，陶氏公司一系列电子行业先进材料解决方案无处不在。
5G的竞技场，确实离不开陶氏公司这些材料企业的创新。
作为有机硅技术的全球领导者，陶氏公司在此次慕尼黑电子展上展出了性能卓越的热管理解决方案及用于EMI（电磁屏蔽）和5G网络的创新材料。
角逐5G新赛道，陶氏公司如何抢跑和加速冲刺？为此，新材料在线®采访了陶氏公司消费品解决方案业务部电路板和系统装配全球市场总监Rogier Reinders，一探陶氏公司在5G和电子行业的创新之道。
陶氏公司消费品解决方案业务部电路板和系统装配全球市场总监Rogier Reinders（左二）
接受新材料在线®专访
抢滩5G 散热、EMI“双管齐下”
乾坤之间，方寸尽显。陶氏公司现场拆解了一款智能手机，详尽地展示了陶氏公司的散热解决方案和EMI创新材料。
“在陶氏公司的百余种散热解决方案中，新型陶熙™ TC-3015有机硅导热凝胶是我们的明星产品之一。”Rogier Reinders告诉新材料在线®：“该有机硅导热凝胶固化后形成导热凝胶，可实现芯片组的高效散热。”
散热是手机正常运行必须克服的难题，导热材料也是5G产业链上游的关键材料之一。在5G浪潮下，导热材料将迎来增量需求，市场规模有望打开新空间。
来自BCC Research的预测数据也佐证了这一点。数据显示，全球导热界面材料的市场规模将从2015年的8亿美元提高到2020年的11亿美元，复合增长率超7%。
为满足5G时代对散热性能提出的更高要求，Rogier Reinders透露，陶氏公司高性能有机硅将不断创新，全面提升导热产品的性能，如将陶熙™ TC-3015导热凝胶现在的导热系数由2W提升至8W以上。
“陶熙™ TC-3015 导热凝胶还提高了高性能加工和控制组件的生产效率和性能。” Rogier Reinders补充道，这款出色的导热材料可简化智能手机和其他组件的加工过程，在返工过程中可以轻易地完全剥离，不留残余。
陶熙™TC-3015有机硅导热凝胶还可以采用自动化点胶的方式集成到生产自动化流程中，无需耗费太多时间应用于成品散热垫，避免了人工操作带来的低效率。
5G时代，智能设备除了面临不断增加的散热挑战，对于电磁屏蔽材料的需求也在不断提升。
随着5G的到来，高频率的引入、硬件零部件的升级以及联网设备及天线数量的成倍增长，使得设备与设备之间及设备本身内部的电磁干扰无处不在，电磁干扰和电磁辐射对电子设备的危害也日益严重，电磁屏蔽材料的作用愈发明显。
陶氏公司深谙其道并顺势而为，在此次的展会上宣布进入电磁屏蔽市场。
陶氏公司消费品解决方案大中华区商务经理David Chen表示：“随着5G网络、移动技术和连接设备在运输和其他领域的快速发展，我们不断努力为客户提供帮助他们赢得市场所需的先进材料。陶氏公司凭借有机硅导电材料及其不断推出的新一代有机硅尖端技术进入电磁屏蔽(EMI)市场，再次证明我们对相关领域、客户和电子行业坚定不移的承诺。”
抢滩5G，电磁屏蔽材料厂商已经打响卡位战，陶氏公司何以制胜？
Rogier Reinders告诉新材料在线®，尽管市场上电磁屏蔽材料解决方案有很多，但是，由于5G对材料的要求更高，陶氏公司将依托有机硅尖端技术，提供成百上千种解决方案，可以满足不同场景下，设备对电磁屏蔽材料的需求。
当然，5G是移动通信行业的一次深刻变革，为设备带来的挑战不仅只有持续增加的散热和电磁屏蔽需求，结构变化也相应增加了电磁污染的挑战。
在电子工业中，防电磁污染是印刷电路板（PCB）结构和组件设计者日益关注的问题。在5G网络提高数据传输量和速率的同时，更小的元器件、更高密度的封装以及越来越多的设备连接正在增加电磁污染的风险。
Rogier Reinders表示，陶氏公司先进的创新解决方案可以帮助设计人员克服这些障碍并解决其他的一些挑战。
瞄准新能源汽车 三大新品齐发
2019慕尼黑上海电子展是亚洲重要电子展览之一，此次展会全方位展示电子产业链的关键环节，通过创新的角度来呈现电子产品先进技术，全新诠释了电子应用领域的未来发展趋势。
陶氏公司此次展会上“大秀肌肉”，除了重点展出应对5G浪潮的新材料解决方案，还重磅全新推出了三款用于电子和照明行业的先进硅基材料，包括陶熙™ EA-4700 CV 粘合剂、陶熙™EG-4100介电凝胶和陶熙™ EI-2888无底涂有机硅密封剂。
在陶氏公司现场拆解的一款智能车灯上，可以直观地看到陶熙™ EA-4700 CV 粘合剂的粘合效果。
随着新能源汽车和自动驾驶汽车的发展，全球各地的工程师们都在寻求新一代汽车装配用有机硅创新解决方案，希望在满足安全和可靠性要求的同时，提高电池组以及雷达、激光雷达和相机等高级驾驶辅助系统（ADAS）传感器模块的生产效率。
陶氏公司消费品解决方案市场经理王焱告诉新材料在线®，陶熙™ EA-4700 CV胶粘剂可以为铝、PBT、PPS等汽车电子模块所采用的基材提供持久的粘合和环境密封。更为重要的是，该款有机硅胶粘剂能够在室温下快速固化，从而提高电子封装的大规模量产效率，并且还可降低能耗。
依托新型化学和配方技术，在室温下固化时，新型陶熙™ EA-4700 CV胶粘剂能够在3小时内实现1MPa的粘结强度。“在大多数塑料基材都能够承受的80°C温度下，该款胶粘剂可以在不到5分钟的时间内在PBT基材表面形成1MPa的粘结强度。”王焱补充道。
创新一直是陶氏公司的基因，擅于提前预判行业发展趋势、解决行业痛点难点是其创新动力。
陶熙™ EI-2888无底涂有机硅密封剂的推出就是为了解决恶劣环境中使用的LED灯具需要可靠、易于应用且固化性能较强的保护材料这一难题。
陶氏公司战略营销经理Konstantin Sobolev表示，“陶熙™ EI-2888无底涂有机硅密封剂避免了耗时的加工步骤，并减少了固化性能因表面污染物或湿气影响受损时可能产生的浪费。该低粘度有机硅密封剂还可轻松分散并牢固粘附，且不会牺牲光学性能，可出色地应用于防爆照明、户外显示屏，以及柔性和刚性LED灯条等领域。”
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