竞逐5G 汉高粘合剂技术放了这些大招

同期举行的SEMICON China 2019和慕尼黑上海电子生产设备展，5G热潮汹涌而至。

这是电子产业链的“狂欢”。5G竞技场，除了有芯片商的竞逐、设备商的发力，还有材料企业的抢滩。

作为全球粘合剂市场的领先者，汉高自然不会缺席，早已瞄准智能手机和新能源汽车等领域，推出了一系列应用于5G时代的亮点产品和解决方案。

汉高亮相SEMICON China 2019

竞逐5G 解“散热”之痛

5G是移动通信行业的一次深刻变革，却也为手机等智能设备的散热带来更为严峻的挑战。

随着5G对网速的要求更高，要满足巨量数据吞吐、低延迟、高移动性和高连接密度的需求，就需要设备具有更出色的热管理性能以及可靠性。

5G时代，设备对散热需求最大的变化之一就是功耗增加，如何解决芯片的散热难题愈发重要和迫切。

汉高瞄准这一业界痛点，从芯片粘接层面提出了有效解决方案，推出了LOCTITE ABLESTIK ABP 8068系列半烧结芯片粘接胶。

汉高推出LOCTITE ABLESTIK ABP 8068系列半烧结芯片粘接胶

据汉高电子材料半导体电子中国区域销售经理付飞介绍，LOCTITE ABLESTIK ABP 8068系列半烧结芯片粘接胶具有优秀稳定的可靠性，良好的导电和导热性能，并且能够实现量产。而且，这一粘结方案通过烧结金属连接，实现设计稳健性，确保了设备的可靠运行。

半烧结芯片粘接胶，不仅解决了相关应用高铅焊料的环保合规问题、传统芯片粘接剂的导热性缺陷，还解决了传统烧结产品的可加工性缺陷。

“LOCTITE ABLESTIK ABP 8068系列半烧结芯片粘接胶，可用于功率IC和分立器件，以满足更高的散热需求。”付飞补充道。

解决设备的散热难题，高导热、超低模量的界面导热材料也非常关键。

面对通讯设备的大功率趋势和高导热需求，汉高顺势推出了导热系数高达7.0W/m-K的高导热垫片BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM。

据介绍，该产品曾在2019美国《Circuits Assembly》杂志举办的评选上斩获NPI大奖，具有柔软、易覆膜的特性，在粗糙或不规则的表面上依然保持良好的界面湿润度，从而最大限度地降低了装配应力，保护小型、精密部件，广泛应用在路由器、交换机、基站等通讯设备。

当然，5G时代，智能设备面临的挑战除了不断增加的散热需求，还有不断提升的电磁屏蔽材料需求。

射频发射器件需要有效隔离以限制它们对周边元器件的干扰，避免这些器件的性能下降。然而，随着5G的到来，现代的电子产品朝着小型化、轻量化和更高速发展，传统的屏蔽保护方式面临功能和操作上的重重限制。

为了解决这些问题，汉高推出了芯片级电磁干扰（EMI）屏蔽解决方案，这些技术包括在封装体内提供分腔式的屏蔽保护和在封装表面提供覆膜式屏蔽保护。

汉高芯片级电磁干扰（EMI）屏蔽解决方案

付飞告诉新材料在线®，分腔式和覆膜式电磁干扰屏蔽保护可以实现更小、更轻薄的电子产品设计；同时，汉高的粘胶技术能够灵活满足单层芯片的多种需求，优秀的可靠性与粘结性能，兼容多种喷雾涂覆和点胶方式，这种方式投入成本低，制程简单洁净。

瞄准手机摄像头 发力新能源汽车

5G的到来，会为智能手机市场带来刺激和提振效果。

市场调研机构IDC预测，2019年智能手机全球出货量虽然仍旧会下滑，但是随着5G手机逐渐普及，智能手机销量将会逐渐攀升。

除了5G，智能手机的硬件创新大多聚焦在拍摄上，摄像头模组的功能性与可靠性也变得愈发重要。

作为“幕后功臣”，汉高为国际知名的手机品牌提供了从图像传感芯片粘接导通、镜头滤镜粘接固定、镜头对准到模组组装保护的全方位摄像头模组粘接保护材料解决方案。

汉高全方位摄像头模组粘接保护材料解决方案

LOCTITE ABLESTIK NCA 2286 芯片粘接剂是汉高此次重点展出的产品，可用于镜头自动对准，其双重固化配方满足摄像头模组高成像组装要求，在实现快速固化的同时达到更好的粘接力，固化后比行业同类应用具有更低收缩率（达到5%）和更高延伸率（达到60%），保证镜头主动对准的精确可靠。

除了手机摄像头，汽车摄像头和车载雷达市场也是汉高的重点布局领域。

据汉汉高电子材料汽车电子亚太区业务发展经理李盛介绍，为了应对持续的震动以及恶劣的车辆使用环境，汉高特别推出了LOCTITE ECCOBOND UF 1173 底部填充材料以提高车载摄像头以及车载雷达设备的可靠性表现。数据或许是最直观的提现：在极端高低温循环下，LOCTITE ECCOBOND UF 1173 底部填充材料依然表现出优秀的可靠性：通过5000次零下40至150摄氏度的热循环测试，并无失效；通过2000小时的85度和85%湿度的环境测试，其测试高达15年的有效使用寿命，完全满足汽车安全完整性等级规范要求。

随着环保的需求和新能源汽车的发展，作为众多新能源汽车的材料供应商，汉高也在这一领域持续发力。

为了满足新能源汽车对轻量化、高可靠性以及高效生产的需求，汉高针对动力电池应用，通过技术产品组合提供了一整套解决方案，全方位降低风险的导热、连接、保护和粘接解决方案来简化供应链。

汉高推出的BERGQUIST LIQUI BOND TLB EA1800 导热胶集良好的粘接强度、优异的热传导性于一体，不需要机械紧固件，简化装配工艺，可以满足在严苛环境下，尤其是炎热环境中的结构粘接，并提供持久的导热性能。另外，该产品可在室温固化、室温存储，易于使用，满足大批量、自动化点胶生产需求。

此外，汉高的液态导热填隙材料BERGQUIST GAP FILLER全系列产品，在电池模组及电池包层级上，提供了持久、稳定、可靠的导热方案，保证动力电池热管理方案的有效进行。同时GAP FILLER触变属性佳，易于点涂，提高制程效率，适用高自动化生产的汽车行业。

“汉高凭借创新理念、专业技术和全球化的资源，以及在中国本地化生产和研发的大力支持，汉高粘合剂技术为中国市场提供了电子材料全方位的产品和领先的解决方案，” 汉高电子材料半导体电子大中华区销售总监李青表示，“并紧跟市场以及技术的趋势，持续创新，积极为不同行业的客户创造价值。

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