2019年，SiC和GaN这些机遇你了解吗？

受益于新能源汽车、工业控制、物联网及5G等市场需求大量增加，SiC器件以及IGBT和MOSFET等多种功率器件产品持续缺货和涨价，带动了2018年中国功率半导体市场规模大幅成长12.76%至2591亿元人民币。有分析师认为，功率半导体作为需求驱动型的产业，2018年虽然受中美贸易战等不利因素影响，但在需求驱动下受影响程度要小于其他IC产品。预估2019年，中国功率半导体市场规模将达到2907亿元人民币。

2019年3月20日，在慕尼黑上海电子展期间，芯师爷采访了瑞能半导体全球市场总监刘源先生，就功率半导体市场现状及发展趋势做了详细的探讨。

功率半导体迎来新动能

近两三年，功率半导体在全球范围内再次升温，特别是在SiC和GaN器件方面，越来越多半导体大厂开始增加投入，并先后推出相关产品，在工业电源，光伏，电动汽车、轨道交通、电力等行业具有明显替代优势。

据了解，瑞能半导体的前身是恩智浦半导体的功率产品线，2015年恩智浦半导体和北京建广资产管理联合成立的合资企业。经过几年的发展，随着恩智浦半导体的淡出，瑞能半导体的品牌及运营也彻底独立。瑞能半导体已经连续两年进入全国功率半导体五强，进步可谓非常明显。

对此，刘源表示：“瑞能半导体的核心竞争力在于独立自主的生产工艺、质量管理体系及强大的销售网络。目前所有知名的家电品牌都是我们的客户。在此基础上，瑞能半导体可控硅器件产品排名全球第2名（仅次于意法半导体）、国内第1名，功率半导体全球排名为第14名，国内排名第2名（以2018年销售额衡量），其全球市场占比约为7.5%-8%之间。”

目前，瑞能半导体重点布局工业能源，家电及汽车领域，主要产品规划有碳化硅器件以及IGBT。在本次展会中，针对电动、混动车等新能源汽车应用，瑞能半导体也推出了一些列汽车级功率半导体器件产品，如汽车级可控硅及碳化硅器件。

SiC年复合增长率超过60%

我们知道，2018年功率半导体市场需求极大，缺货、涨价成了常态，那么这种现象还会持续多久呢？

“从2018年年底到2019年第一季度，随着新增产能逐渐释放，国内功率半导体市场已经增速慢慢放缓。至于缺货态势将于2019年第二季度末彻底缓解。”刘源如是说道。

相比功率半导体市场，SiC市场需求依旧不断增长。刘源认为，近年来，SiC市场增长非常迅速，其增长复合率为60%-70%，2018年瑞能半导体SiC销售额增长4倍，预计2019年依旧保持该比例增长。为此，瑞能半导体也积极调整，将SiC作为未来重点发展方向之一。

由于SiC具有禁带宽度、临界击穿电场、热导率等优良的特性，所以它主要被用于新能源汽车、不间断电源（UPS）及功率矫正领域，能够大幅度降低车身重量及提升续航历程，这也是新能源汽车领域重点考量的方向。以某标杆电动车为例，在大量采用SiC器件之后，其整车重量减轻了30%，续航里程也提升了不少。

目前，在新能源汽车车载充电方面，瑞能半导体主要提供650V SiC器件。据刘源介绍，2019年第一季度末，瑞能半导体1200V SiC产品将会全面量产，主要应用于汽车充电桩。相对于传统硅基器件，能够提供更好的充电效率。另外，瑞能半导体正在研发的SiC 开关管器件也将随之推出，以满足汽车动力应用。相对于充电桩，在汽车动力模块方面，对于SiC器件需求量更多。

5G时代下，GaN的机遇

受中美贸易战等因素的影响，半导体行业的发展趋势成为业界关注的重点。众所周知，我国现在正在大力发展集成电路产业，其中第三代半导体作为下一代电子产品的重要材料和元件，自然也受到了重点关注。

作为第三代最成熟的材料，SiC和GaN在应用优势上可以互补，SiC适用于1200V以上的高电压、大电流的领域，而GaN的市场偏向于高频、小电流领域。两者的应用领域覆盖了新能源汽车、光伏、节能家电、通信射频等大多数具有广阔发展前景的新兴应用市场。

与GaN相比，SiC热导率是GaN 的三倍以上，在高温应用领域更有优势；同时SiC单晶的制备技术相对更成熟，所以SiC 功率器件的种类远多于GaN。 但是GaN并不完全处于劣势。刘源认为：“2019年即将商用的5G，将为GaN带来重大机遇，尤其是在5G射频方面，对于GaN器件需求非常旺盛。”

在谈及未来发展，刘源表示：“2019年，除了重点布局SiC之外，瑞能半导体还将针对家电领域，推出迭代更新的IGBT产品及继续研发优化现有的可控硅及二极管，丰富其产品线。此外，公司还会在今年推出更多轻薄贴片封装的产品。另外，也会针对已有的产品进行区域性扩展，对于市场的变化，进行应用上的扩展。”