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来源：新材料在线|
发表时间：2019-04-01
点击：15152
中环股份表示，2018年，公司实现8英寸抛光片快速增量，天津扩产8英寸产线全面满产，而无锡新建设产线预计2019年中逐步释放产能。在半导体器件方面，公司自主研发设计印刷法GPP玻璃钝化芯片新工艺已实现量产，以创新工艺为核心实现产品转型升级。功率器件依靠原有的SBD/VDMOS产业平台，积极开发TMBS、TrenchMOS等产品，搭建更合理的产品结构，同时通过与中科院微电子进行产业、技术合作，打造创新产业化新项目，积极向高端半导体器件领域拓展。
本文封面图来源于图虫创意
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