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来源：新材料在线|
发表时间：2019-03-25
点击：15572
康强电子表示，“十三五”期间，对于现有主业，公司将抓住目前集成电路发展的大好时机，积极承担国家科技重大专项项目，在先进封装技术研发与应用、知识产权方面取得突破；坚持致力于塑封半导体引线框架、键合丝等半导体封装材料的制造为基础，适度延伸相关产业链，在扩大和提升现有业务规模与水平的同时，大力发展QFN、IC支架、键合铜丝、镀钯铜丝、银合金丝等高端封装材料，扩展公司业务领域。
本文封面图来源于图虫创意
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