陶氏、汉高、莱尔德、凯恩集体“秀肌肉” 5G热潮席卷慕尼黑电子展

3月22日，2019慕尼黑上海电子展、慕尼黑上海电子生产设备展以及SEMICON China三大展会在上海新国际博览中心圆满落幕。

慕尼黑上海电子生产设备展盛况

图片来自慕尼黑上海电子生产设备展官网

作为亚洲重要电子展览之一，此次展会全方位展示电子产业链的关键环节，通过创新的角度来呈现电子产品先进技术，全新诠释了电子应用领域的未来发展趋势。

回顾此次展会，可以用未来汽车、智慧工厂、+AI、IoT+、新品基地与中国力量六大行业关键词全面概括。当然，5G的热潮继世界移动通信大会（MWC 2019）后，也再次蔓延至此次展会。

上海华虹（集团）有限公司党委书记兼董事长张素心在SEMICON China 2019的开幕主题演讲中表示，在所有新兴领域中，5G通信将承载4K/8K视频、AR/VR、物联网、自动驾驶等应用，有望成为下一代科技浪潮的驱动先锋。

除了半导体厂商在展会上各秀肌肉，材料企业也在为满足5G时代对导热材料、电磁屏蔽材料和非金属材料不断增长的需求，各自推出了先进的材料解决方案。

剑指5G 陶氏宣布进入电磁屏蔽市场

有机硅、硅基技术和创新领域的全球领导者陶氏化学公司在2019慕尼黑上海电子展上隆重展出其不断发展壮大的一系列电子行业先进材料解决方案，并宣布进入电磁屏蔽(EMI)市场。陶氏重点展示了其在电子设备组装和热管理方面最新推出的创新材料，并通过一面互动展示墙演示了陶氏产品如何助力5G，以及如何促进新一代智能手机和智能照明设备的发展。

陶氏消费品解决方案业务部电路板和系统装配全球市场总监Rogier Reinders接受新材料在线®采访

陶氏消费品解决方案大中华区商务经理David Chen表示：“陶氏的有机硅和硅基解决方案是当今市场上所能提供的最广泛、最强大的产品组合，广泛应用于粘合剂、热管理和光学材料等领域，并且市场对这些技术和产品的需求还在日益增长。随着5G网络、移动技术和连接设备在运输和其他领域的快速发展，我们不断努力为客户提供他们赢得市场所需的先进材料。陶氏凭借有机硅导电材料及其不断推出的新一代有机硅尖端技术进入电磁屏蔽(EMI)市场，再次证明我们对相关领域、客户和电子行业坚定不移的承诺。”

陶氏推出了三款用于电子和照明行业的先进硅基材料

为满足5G对散热需求不断提高的需求，陶氏此次展出的陶熙™ TC-3015 导热凝胶，提高了高性能加工和控制组件的生产效率和性能。这款出色的导热材料可简化智能手机和其他组件的加工过程，在返工过程中可以轻易地完全剥离，不留残余。

陶氏还在其展位上展示了一面基于5G通信技术的互动墙，引导参观者找到合适的材料解决方案，工程师和设计师可以了解陶氏的产品如何应用于5G技术的开发中。

抢滩5G市场 汉高瞄准手机和新能源汽车

随着5G对网速更高的要求，需要满足巨量数据吞吐、低延迟、高移动性和高连接密度的需求。这些性能发展都需要设备具有更出色的热管理性能以及可靠性。

全球粘合剂市场的领先者汉高亮相SEMICON China和慕尼黑上海电子生产设备展，全方位展示了应用于5G通信、摄像头模组、新能源汽车和工业自动化等领域的亮点产品和解决方案。

汉高亮相SEMICON China 2019

展会期间，汉高推出了LOCTITE ABLESTIK ABP 8068系列半烧结芯片粘接胶，用于功率IC和分立器件，以满足更高的散热需求。它具有优秀稳定的可靠性，良好的导电和导热性能，并且能够实现量产。而且，这一粘结方案通过烧结金属连接，实现设计稳健性，确保了设备的可靠运行。

汉高LOCTITE ABLESTIK ABP 8068系列半烧结芯片粘接胶

射频发射器件需要有效隔离以限制它们对周边元器件的干扰，避免这些器件的性能下降。然而，随着现代的电子产品朝着小型化、轻量化和更高速发展，传统的屏蔽保护方式面临功能和操作上的重重限制。

为了解决这些问题，汉高推出了芯片级电磁干扰（EMI）屏蔽解决方案，这些技术包括在封装体内提供分腔式的屏蔽保护和在封装表面提供覆膜式屏蔽保护。分腔式和覆膜式电磁干扰屏蔽保护可以实现更小、更轻薄的电子产品设计；同时，汉高的粘胶技术能够灵活满足单层芯片的多种需求，优秀的可靠性与粘结性能，兼容多种喷雾涂覆和点胶方式，这种方式投入成本低，制程简单洁净。

此外，面对通讯设备的大功率趋势和高导热需求，汉高带来了明“新”产品————BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM高导热垫片，该产品导热系数高达7.0W/m-K，更具有柔软、易覆膜的特性，在粗糙或不规则的表面上依然保持良好的界面湿润度，从而最大限度地降低了装配应力，保护小型、精密部件。该产品在2019美国《Circuits Assembly》杂志举办的评选上斩获NPI大奖，可以用于路由器、交换机、基站等通讯设备。

BERGQUIST GAP PAD TGP 7000ULM高导热垫片

图片来自汉高电子材料

为了满足如今新能源汽车对轻量化、高可靠性以及高效生产的需求，汉高针对动力储能即动力电池应用，通过技术产品组合提供了一种整体方法，全方位低风险的导热、连接、保护和粘接解决方案来简化供应链。汉高推出的BERGQUIST LIQUI BOND TLB EA1800 导热胶(原名：BERGQUIST Liqui-Bond EA 1805) 集良好的粘接强度、优异的热传导性于一体，不需要机械紧固件，简化装配工艺，可以满足在严苛环境下，尤其是炎热环境中的结构粘接，并提供持久的导热性能。另外，该产品可在室温固化、室温存储，易于使用，满足大批量、自动化点胶生产需求。

此外，汉高的液态导热填隙材料BERGQUIST GAP FILLER全系列产品，在电池模组及电池包层级上，提供了持久、稳定、可靠的导热方案，保证动力电池热管理方案的有效进行。同时GAP FILLER触变属性佳，易于点涂，提高制程效率，适用高自动化生产的汽车行业。

顺应5G浪潮 莱尔德推出最新电子解决方案

作为一家致力于提供高性能电子产品保护解决方案的全球领先制造技术公司，莱尔德高性能材料首次亮相“2019慕尼黑上海电子展”，携旗下专注于五大产业的前沿电子保护应用范例，涵盖汽车、电信、数据通信、半导体，以及电子设备，以满足网联车、自动驾驶、5G和智能制造所创造的不断增长的应用需求。

莱尔德高性能材料首次亮相2019 慕尼黑上海电子展

莱尔德高性能材料所研发的多元化吸波材料，专为自由空间和空腔共振应用而设计。诸如低损耗介电填充聚合物，定制模塑弹性体与网状泡沫，以及纺织、定制复合材料产品等产品能够帮助工程师在设计或测试阶段，亦或是电磁建模、热能及电磁干扰管理中解决常见的挑战。

莱尔德高性能材料的多功能解决方案(MFS)包括提供运用最佳材料的卓越解决方案，以满足客户的设计挑战和需求。例如，将板级屏蔽盾与散热产品加以融合，或将结构金属屏蔽和各种吸波材料相结合，亦或组合不同种类的泡沫织物。利用一款集成解决方案，使得设计和性能层面的众多挑战得以迎刃而解。

角逐5G新赛道 凯恩新材料慕展出击

国际领先低压注塑制造商凯恩新材料，亮相2019慕尼黑上海电子生产设备展，展示了KY在汽车电子、消费电子、通信通讯、工业电子、医疗电子、航空航天、轨道交通、军工等各个领域的线束、连接器、传感器等电子元器件的封装技术，以技术创新和制造实力连接面向未来的行业趋势和技术革新。

凯恩新材料亮相2019慕尼黑上海电子生产设备展

随着环保意识的加强和对产品质量要求的日益提高，以及电子产品小型化、多功能化、便携化的发展趋势，各个领域对于电子元器件的封装要求不断上升。

在本次展会上，凯恩新材料全方位的展出了其在低压注塑领域的技术优势与专长，包括PCB封装，线束、连接器包封，传感器封装等不同行业的低压注塑成型解决方案，其中包括应用于5G通讯的高速连接线缆包封解决方案。

凯恩新材料展出的多种低压注塑成型解决方案

山东凯恩新材料科技有限公司总经理李兵帅在接受新材料在线^®采访时表示，凯恩新材料的低压注塑成型解决方案，可以解决高温、高压封装环境下，5G信号损失的问题。该包封材料具有低温低压快速成型的优势，且对各类基材都具有强大的附着力。