现场超来电 #1 电子行业的“速度与激情”

SEMICON CHINA 2019

及慕尼黑电子展即将圆满收官

工业卡司云集，科技热点爆表

我们探索了电子行业的发展趋势

也领略了汉高领先的技术与产品

先来看看现场小编返图

没来现场？错过专场？忘划重点？

来一剂汉高电子材料产品Highlight一下

汉高带你一起回顾现场的

点睛时刻

5G - 流量时代的炽热竞速

现今许多知名的设备开发商推出5G功能的产品，设备和服务，商用化势在必行。这对半导体封装、电子组装等各方面电子材料都提出挑战。同样，5G对网速也要求更高：需要满足巨量数据吞吐、低延迟、高移动性和高连接密度的需求。这些性能发展都需要设备具有更出色的热管理性能以及可靠性。

汉高解决方案

■ 芯片级电磁干扰屏蔽解决方案

■ LOCTITE ABLESTIK ABP 8068 TA/TB系列高导热半烧结芯片粘接剂

■ LOCTITE STYCAST OS 8300高性价比全能型粘合剂

■ BERGQUIST GAP PAD TGP7000ULM高导热填隙垫片

点击视频，来现场“充电”

摄像头 - “摄”动人心的考验

智能手机

更高图像性能和识别感应功能的发展，两个以上多摄像头的智能手机在整个智能手机市场已达半数，三摄到六摄的智能手机设计层出不穷，这给手机摄像头粘接组装市场带来了巨大的机会。

自动驾驶

持续震动、高低温冲击的严苛环境，这对汽车电子设备的长期可靠性提出更高要求。摄像头模组制造商通常需要可靠性更高的结构粘接、更强固的电路板保护、成品良率更高更优化的生产制程来应对。

汉高解决方案

■ 芯用于镜头Active Alignment的LOCTITE ABLESTIK NCA 2286 芯片粘接剂

■ 用于双摄和多摄支架粘接的LOCTITE ABLESTIK NCA 3129NB芯片粘接剂

■ 为车载摄像头线路板组装提供坚强保护的LOCTITE ECCOBOND UF 1173 底部填充剂

喘口气，消化一下干货

下一篇依旧有视频加餐！

身临其境来观展

与汉高一起探讨未来电子行业发展