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来源：中新网|
发表时间：2019-02-28
点击：17536
图为项目签约仪式现场
无锡市锡山区招商引资新春再启航，项目签约落户喜讯频传：2月26日，总投资15亿美元的寰泰先进封装测试项目签约仪式在锡山区举行。当天，锡山经济技术开发区党工委副书记、管委会副主任陈秋峰与江苏寰泰电子科技有限公司(筹)董事长兼执行长蔡重熙作为双方代表进行签约。
据了解，寰泰先进封装测试项目由Well Bright Future Ltd公司投资设立，旨在建成全球前十大、中国前三大IC封测企业，为国内面板龙头客户群提供完整的产品解决方案。项目位于锡山经济技术开发区东部园区安泰三路以南、联吉路以东，总用地约340亩，总投资15亿美元，厂区建成总面积约为34万平方米。
上述项目分二期建设，一期用地约190亩，总投资9亿美元，注册资本3亿美元，2019年下半年启动建设，2020年投产；二期用地约150亩，总投资6亿美元，注册资本不少于2亿美元。项目达产后年营业收入约为50亿元人民币，年利润超过18亿元人民币，年税收约5亿元人民币。
锡山区委书记顾中明在致辞中表示，无锡是国内著名的集成电路产业基地，集成电路产业产值连续多年保持两位数的增速；Well Bright Future Ltd是台资高新技术产业投资公司，在全球集成电路封装及测试行业具备领先优势。此次双方携手合作，在锡山区投资设立江苏寰泰电子科技有限公司，这是对锡山区经济发展、承载水平、营商环境的高度认可和充分信任。
据悉，近年来锡山经济技术开发区持续用力，加大重大产业项目招引建设。恩捷新材料、德力佳风电齿轮箱、摩方精密科技、帝尔激光、新松机器人等一批重大项目相继落户此间并开工建设。
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