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来源：新材料在线|
发表时间：2019-02-27
点击：11747
陶氏杜邦公司特种产品部旗下杜邦交通运输与先进材料事业部将在AMI Plastic Pouches 2019上介绍其用于增强聚烯烃薄膜包装的先进有机硅技术。有机硅母粒研发工程师及技术支持工程师Patrick Prêle将于欧洲中部时间2019年4月2日下午3:20在大会上发表题为“新型有机硅母粒为包装用聚烯烃薄膜带来的优势”的技术专题演讲。同时，陶氏杜邦将在展览区11号展台展示相关产品。
Prêle的演讲将重点介绍如何利用陶氏杜邦的最新产品DOW CORNING™ （道康宁）MB25-235母粒来优化柔性包装生产，此款母粒能显著降低低密度聚乙烯薄膜（LDPE）的摩擦系数。同时还具有稳定、长效以及不会向薄膜表面迁移等优势，并且已在美国、欧盟和中国获准用于食品接触应用。此外，Prêle还将介绍专门针对食品袋及其它包装用双向拉伸聚丙烯薄膜（BOPP）和聚丙烯流延膜（CPP）而开发的DOW CORNING™ （道康宁）HMB-6301母粒。
作为塑料配方与加工工艺研发领域的专家，Prêle作为研发工程师在Multibase公司开启了长达30年的职业生涯，Multibase公司于2002年被道康宁公司收购。Prêle毕业于法国让·莫奈大学塑料与聚合物专业，并获得法国里昂大学授予的工程博士学位。
AMI Plastic Pouches 2019将于4月2日至3日在奥地利维也纳皇家马术学校万丽酒店举办。如果您对于陶氏杜邦包装用有机硅母粒先进产品线有任何疑问，欢迎莅临大会现场，Prêle将为您一一解答。
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