来源:半导体行业观察|
发表时间:2019-02-22
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文章来源:钜亨网
周三,南韩记忆体大厂海力士(SK Hynix)宣布,将计划在2022年之后的十年之内斥资120兆韩圜,于南韩龙仁市建造四座半导体工厂,海力士发言人表示,目前规划龙仁市新厂主要产品将是次世代的储存记忆体及DRAM芯片。
目前海力士已经递交了投资意向书,而该项投资计划约占地450 万平方公尺,估计未来共有50 家半导体材料商、设备商等都将进驻该区,进而打造成全球最大的半导体聚落。
海力士指出,也将在未来十年内,继续投资现有的两座南韩利川、清川半导体厂共55兆韩圜,扩大产能,但中国无锡厂则是尚未决定是否扩厂。
海力士发言人表示,本次计划是海力士长达十年的投资规划,未来策略可能视市场状况改变,但现行目标为新厂将生产DRAM 记忆体和次世代记忆体。
南韩券商Mirae Asset Daewoo 分析师亦分析,虽然目前来自自驾车的芯片需求仍不足,但估计在未来十年间,自驾车芯片市场需求将大幅成长,可望为海力士创造更多的记忆体芯片需求。
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