2019 TCT│华曙高科重磅发布Flight™高分子光纤激光烧结技术

2019年2月21日，上海 —— 万众期待的亚洲3D打印、增材制造展览会（简称TCT亚洲展）于今天在上海新国际博览中心正式拉开帷幕，工业级3D打印领航企业华曙高科在现场正式发布Flight™高分子光纤激光烧结技术，成为本届TCT亚洲展上一大亮点。

华曙高科深耕3D打印粉末床技术25年，致力于创新和推进选择性激光烧结技术的发展。Flight™技术的面世，是基于华曙高科多年深入的市场洞察和功能需求调研，专注于满足客户更高的生产力水平、更佳的细节功能、更高的运行效率及更灵活的操作需求，旨在推动3D打印产业化，为用户创造更大价值。Flight™技术将为产业化客户提供前所未有的高效生产能力，并极大降低生产成本，将增材制造产能提升到一个新高度。

【光纤】

Flight™技术或Fiber Light™ 技术，采用强大的光纤激光器取代普通激光烧结系统的CO₂激光器。与普通CO₂激光器相比，光纤激光系统为粉末床提供了更高的激光功率。光纤激光系统更强大更稳定，其使用寿命更长，能够提升产业化应用客户的投资回报率。此外，Flight™技术提供了一个基于光纤光源新材料开发的全新3D打印材料开发平台，更具操作灵活性，为开发材料提供了更多可能性。

【高速】

华曙高科全新发布的Flight™技术采用强大的激光功率，更均匀的能量分布以及更小的激光光斑直径。激光到达粉末床表面时实现更高的能量密度，从而能够在极短时间内完全烧结粉末。凭借超过20米/秒（66英尺/秒）的扫描速度，Flight™技术实现了超高的烧结速度，将增材制造产能提升到一个新高度。

【最佳细节和性能】

Flight ™技术采用了一套独特的扫描算法、强大的全数字动态聚焦系统并具有完全开放参数的系统优势。与普通激光烧结系统相比，Flight™技术能够在加工表面实现更均匀的能量分布，具有更精细的光斑直径，同时确保整个烧结过程中良好的能量渗透。与其它高分子粉末床技术相比，Flight™技术生产的部件具有更佳的细节，最小可达0.3毫米（0.012英寸）薄壁极限，同时具备与普通激光烧结部件相同的性能。

“增材制造业正在以惊人的速度发展，”华曙高科创始人、董事长许小曙博士表示：“为了满足希望采用增材制造技术进行直接制造的新老客户需求，我们必须满足他们对产业化的实际要求。凭借Flight ™技术，我们大大提高了激光烧结能力，为产业化客户提供前所未有的高效生产能力。”

秉承“Open for Industry”的开源理念，华曙高科正积极与各行业客户和合作伙伴合作，推动增材制造的创新与发展。目前，华曙高科拥有全系列金属和高分子激光烧结系统以及全新的连续增材制造解决方案（CAMS），Flight™技术是增材制造技术的又一次飞跃，将作为华曙高分子增材制造系统的另一个选择，与高分子激光烧结全系列平台完美兼容。

凭借无与伦比的生产效率和细节，华曙高科将持续推动增材制造产业化发展。