设置登录密码
*密码
*确认密码
完善信息
*真实姓名
*公司名称
*您的职位
城市
*邮箱
*主营产品
*行业
企业类型
材质
功能
来源：人民网|
发表时间：2019-02-01
点击：15974
1月31日，重庆爱普科技集团有限公司高端半导体芯片产业园项目签约仪式在四川省德阳市举行。德阳市委书记赵世勇，重庆爱普科技集团有限公司董事长高晓东等出席签约仪式。
据了解，重庆爱普科技集团有限公司高端半导体芯片产业园位于德阳广汉，出口芯片生产与贸易仓储项目、集成电路科研院位于德阳高新区，项目总投资100亿元。项目全部建成投运后，年销售收入将达100亿元，实现年税金15亿元。
赵世勇表示，芯片产业作为国家的“工业粮食”、信息时代的“基石”，是高端制造能力的综合体现，也是德阳一直想要开拓发展的重要产业领域。重庆爱普科技集团在广汉市投资建高端半导体芯片产业园，是德阳与爱普科技集团深化合作的一项重大成果，对于德阳加快建设先进制造业强市具有重要意义。德阳、广汉以及市级各部门将以更开放的姿态、更开明的政策、更周到的服务为项目建设和企业发展保驾护航。
本文封面图来源于图虫创意
[声明]本文来源于互联网转载，转载目的在于传递更多信息，并不代表本网赞同其观点和对其真实性、准确性等负责，尤其不对文中产品有关功能性、效果等提供担保。本站文章版权归原作者所有，内容为作者个人观点，本站提醒读者，文章仅供学习参考，不构成任何投资及应用建议，如需转载，请联系原作者。如涉及作品内容、版权和其它问题，请与我们联系，我们将在第一时间处理！本站拥有对此声明的最终解释权。
