SEMI公布年终硅晶圆产业分析报告 2018年全球出货总面积增加8%

文章来源：苹果日报

SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group （SMG）公布年终硅晶圆产业分析报告指出，2018年全球硅晶圆出货总面积较前一年增加8%，创下历史新高，受惠于价格全年硅晶圆总营收也同时上扬31%，是2008年以来首次突破百亿美元大关。

SEMI统计，2018年硅晶圆出货总面积为12,732百万平方英吋（million square inches; MSI），高于2017年所创下的市场最高点11,810百万平方英吋，一举创下历史新巅峰，其营收总计113.8亿美元，高于2017年的87.1亿美元，则是改写近10年来新高。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示，“一连5年，全年半导体硅晶圆出货量都达到新高水准。去年市场需求强劲且营收显著成长，半导体硅晶圆价格飙涨，不过从营业额的角度来看，去年的113.8亿美元还是不及2007年所创下的市场高点121亿美元。”换句话说，也就是2018年半导体硅晶圆的价格还没有恢复到2007年时的水位。

硅晶圆乃打造半导体的基础构件，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。硅晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸（1吋到12吋），半导体元件或“芯片”多半以此为制造基底材料。

SEMI表示，数据包含原始测试晶圆片（virgin test wafer）、外延硅晶圆（epitaxial silicon wafers）等抛光硅晶圆，以及出货予终端使用者之非抛光硅晶圆。

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