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光电晶体薄膜材料研发商晶正科技完成B轮融资

来源:新材料在线|

发表时间:2019-01-23

点击:10963

根据猎云网报道,光电晶体薄膜材料研发商晶正科技已完成B轮融资,投资来自映趣资本。

 

公开资料显示,济南晶正电子科技有限公司成立于2010年,是一家致力于光电晶体薄膜材料研发、生产及销售为一体的高新技术企业。公司拥有产业化生产基地以及中美晶体薄膜材料合作研究中心,在国际上率先开发出300-700纳米厚度铌酸锂单晶薄膜材料产品,可用于制作调制器、滤波器及高密度信息存储器件等,在压电、铁电、红外探测等领域具有广泛应用前景,可极大提高光通讯系统的传输能力和集成度。


本文封面图来源于图虫创意

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