康宁为优化半导体封装扇出工艺推出先进封装玻璃载体

纽约州康宁 — 康宁公司（纽约证券交易所代码：GLW）推出其在半导体玻璃载体行业内的最新突破——先进封装载体。该先进玻璃载体晶圆针对扇出工艺这一行业领先的半导体封装技术做出优化，旨在为消费电子、汽车和其他互联设备提供更小、更快的芯片。

康宁的先进封装玻璃载体具有以下三大显著改善：

• 在较广范围内提供了多种热膨胀系数（CTE）选择

• 高硬度组份

• 快速样品交货周期

上述特性对于使用扇出型封装的客户来说至关重要：

• 多种CTE使客户能够自由选择封装产品所需的最佳CTE，以尽可能减少封装工艺过程中的晶元变形。因此，精准的CTE将有助于客户缩短产品开发周期。

• 康宁先进封装载体拥有的高硬度组份有助于进一步减少封装工艺过程中的晶元变形，从而最大限度地提高芯片封装的成品率。

• 快速样品交期也有助于缩短开发周期，使客户能够更快投入量产。

优化先进芯片封装制造工艺 、降低40%封装工艺中的翘曲

康宁精密玻璃解决方案商务总监Rustom Desai表示：“为了更好地满足客户进行先进芯片封装制造工艺的需求，我们特别打造了这一系列康宁先进封装载体。”

“凭借康宁在半导体行业内的精湛技术研究及在玻璃科学和制造领域的核心竞争力，我们打造出的这款创新产品能帮助客户在整个开发和量产过程中最大限度地提高效率。”Desai补充道。

康宁的半导体玻璃载体是康宁精密玻璃解决方案的系列产品之一，旨在满足微电子行业对玻璃的新兴需求。该系列产品为客户提供世界领先的一站式服务，包括专有玻璃和陶瓷制造平台、精加工工艺、键合工艺、首屈一指的量测能力、自动激光玻璃切割技术和光学设计能力。