立昂微电拟IPO 13.5亿元募资将用于投建8英寸硅片和射频芯片项目

根据中国证券监督管理委员会网站消息，12月21日，杭州立昂微电子股份有限公司(以下简称“立昂微电”)发布首次公开发行股票招股说明书。

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立昂微电招股说明书显示，公司主营业务为半导体硅片和半导体分立器件芯片的研发、生产和销售．以及半导体分立器件成品的生产和销售。其中，

立昂微电自身主要从事半导体分立器件业务，半导体分立器件芯片主要产品包括肖特基二极管芯片、 MOSFET 芯片等；半导体分立器件主要产品为肖特基二极管。

公司子公司浙江金瑞泓、衢州金瑞泓主要从事半导体硅片业务，主要产品包括硅研磨片、硅抛光片、硅外延片等。

子公司金瑞泓微电子主要从事12 英寸半导体硅片业务，立昂东芯主要从事微波射频集成电路芯片业务。

立昂微电招股说明书显示，公司本次公开发行不超过4058万股A股普通股，实际募集资金扣除发行费用后的净额将依次用于与公司主营业务相关的以下投资项目：

图片来源：立昂微电招股说明书

立昂微电表示，“年产120万片集成电路用8英寸硅片项目”是现有业务的扩大再生产，为公司发挥规模效应，提高市场占有率提供有力保障。该项目通过新建厂房、购置设备、增加人员等方式，能快速扩大企业8英寸硅片产品的生产规模，缓解当前产能压力。“年产12万片6英寸第二代半导体射频集成电路芯片项目”是对现有业务的延伸和扩展，将丰富和完善公司的产品结构和业务体系。

根据立昂微电招股说明书，公司未来发展本着审慎严谨原则，坚持自主研发，积极谋求多层次、多领域合作，力图攻克一批关键技术。其中，

在半导体硅片方面，重点发展集成电路用12 英寸硅片业务，用以部分填补国内厂商供应 12 英寸硅片的空白。未来，公司将着力开发适用于 40-14nm 集成电路制造用 12 英寸硅单晶生长、硅片加工、外延片制备等成套最产工艺，实现 12 英寸半导体硅片的国产化，打破我国 12 英寸半导体硅片基本依赖进口的局面，为我国深亚微米级极大规模集成电路产业的发展奠定坚实基础。

在半导体器件方面．一方面优化现有产品结构、扩大产能规模，巩固和拓展在汽车电子、消费电子、光伏产业等终端领域的应用；另一方面，重点发展第二代半导体射频集成电路芯片业务，丰富和完善产品结构，充分发挥资源整合优势，进一步提升公司的市场竞争力。

此外，未来公司将进一步延伸和完善产业链，谋划布局封装、侧试、模组、元器件等细分领域，开发在性能、功耗、可靠性等方面达到国际领先水平，在价格、品质、技术支持等方面具有市场竞争力，并具有良好产业化前景的集成电路及分立器件产品。实现较大范围的生产要素整合和优势互补，不断巩固公司在国日内半导体行业的领先地位，努力成为具有较强竞争力的国际一流半导体企业。

立昂微电称，公司未来三年的经营目标是在保持现有半导体硅片业务和半导体分立器件业务的基础上，通过实现 8 英寸半导体硅片的扩产、 12 英寸半导体硅片的产业化、以及砷化稼微波射频集成电路芯片的产业化，实现半导体硅片业务、半导体分立器件业务、集成电路芯片业务互为支撑的产业链布局，进一步优化公司的产品结构，逐步形成新的利润增长点，提升公司的行业地位与核心竞争力。

图片来源：立昂微电招股说明书