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iPhone 十年：苹果怎样“包装”自己的产品？附iPhone包装进化史

来源：新材料在线|

发表时间：2018-12-20

点击：21547

2007年，第一代iPhone发布。十年间，苹果共发布了十二代十九款iPhone。今年是苹果手机十周年，苹果一口气发布了三款iPhone。其中最引人瞩目的就是iPhone X。

2017年新发布的三款iPhone

图片来源于苹果官网

十年来，手机圈见证了巨变，也见证了苹果的辉煌。首先让我们回顾一下苹果十年历程。

十年iPhone十年材质发展

图片来源于Mango News

大屏幕、触控技术、IOS操作系统、Touch ID指纹识别……十年间我们见证了iPhone与新材料、新工艺、新技术的结合。我们始终聚焦在苹果手机本身，我们关注并为之疯狂。

如今，最引人瞩目的iPhone X所用的材料和技术早已今非昔比，请看。

iPhoneX 的BOM物料清单

部件	描述	供应商
屏幕	5.8英寸 OLED	三星
触控	包括触控芯片、film、模切功能件与模组	芯片：博通 film：Nissha 模组：GIS、TPK 功能件：安洁科技、宝依德
处理器	A11，10nm InFo-WLP	苹果自研，台积电代工
基带/RF	QCOM X16 10nm/INTC 7480 28NM	高通、英特尔
WLAN/BT/FM/GPS	变化较小	博通
NFC芯片	变化较小	AMS
DRAM	变化较小，受DRAM价格上涨影响未降价	三星
NAND	成本对应256 GB	东芝、海力士、美光
PA+开关	变化较小	Skyworks、博通、Qorvo
3D Sensing	包括DOE、VCSEL、传感器、镜头、滤光片及模组	DOE：台积电、精材、采钰 VCSEL：稳懋、IQE、LITE 传感器：ST 镜头：大立光、玉晶光等模组：LG、夏普、鸿海滤光片：Viavi、水晶光电
模拟器件	变化较小，包括PMIC（电源管理芯片）	Dialog、TI、高通、Maxim
音频编解码器	变化较小	Cirrus Logic
摄像头	包括CIS、镜头、VCM、模组等	CIS：索尼镜头：大立光、玉晶光模组：LG、欧菲光、厦普、高伟 VCM：Alps、Mitsumi
电池	包括电芯和Pack	电芯：ATL、SDI、LG化学 Pack：德赛电池、欣旺达、新普
无线充电接收端	包括芯片、线圈、模组、屏蔽件等	接收端芯片：博通线圈模组：立讯精密（东尼电子供应线圈材料）、瀛通通讯（线圈）、东山精密
PCB	较大升级，类载板+HDI+FPC	AT&S、华通电脑、TTM、欣兴、臻鼎、ibiden、台郡科技、Fujikura、住友电机、Interflex、NOK、M-Flex
声学	双扬声器，防水	瑞声科技、歌尔声学、美律（立讯精密）
Haptics	较大升级	瑞声科技主供
外观件	双曲面玻璃+不锈钢中框	玻璃盖板：蓝思科技、伯恩光学不锈钢中框：鸿海、可成、捷普绿点、科森科技（代工）
射频天线	复杂度升级，单价提升	安费诺、信维通信、立讯精密
配件	/	立讯精密、歌尔声学、Foster