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来源：手机报在线|
发表时间：2018-12-13
点击：11588
文章来源：集微网
集微网消息，今日，据经济日报报道，松下电器产业株式会社表示，将强化基板材料“MEGTRON GX”在中国及东北亚地区的生产及开发功能，以应对该地区蓬勃发展的半导体产业对于封装件和模组的需求。
近年来，IoT物联网普及和智能手机高功能化，带动半导体封装件和模组市场显著成长，基板材料需求也快速扩大。
在这样的态势之中，松下电器产业株式会社对应市场需求增加，将强化在大陆与台湾的基板材料事业。
据了解，郡山事业所（福岛县郡山市）及台湾松下多层材料公司（PIDMTW）为松下目前在半导体封装件和模组基板材料的两大生产工厂，明年起，在大陆将展开全新布局。
松下表示，2019年4月起，原本生产多层基板材料的松下电子材料（苏州）有限公司，也将投产用于半导体封装件和模组的基板材料，提升对华东地区半导体制造商、封装厂及基板制造商在运送及服务的对应能力，满足其需求。
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