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光波导多功能集成光子芯片项目在长春经开区签约

来源:长春日报|

发表时间:2018-11-19

点击:10191

18日上午,长春经开区一企业与吉林大学在长春市国际会议中心举行光波导多功能集成光子芯片项目签约仪式,双方就该项目达成长期合作意向。长春兴隆综合保税区、省科技厅、市科技局等相关工作人员出席了项目签约仪式。此次校企联合,共同努力研发的相关产品器件将在大数据中心及超级计算机等高速光通信应用领域内具有广阔应用场景,在国内外光通信市场中将具有很强的竞争力。


记者了解到,光波导多功能集成光子芯片项目一期投资约1亿元,用于升级10万级净化车间和购置光刻机、抛光机、可调激光器等生产设备。项目达产后,可年产单一功能芯片(光开关、衰减器、阵列波导光山)300万个,产值约3亿元;可年产集成功能芯片(光开关、衰减器、阵列波导光栅三种功能集成)200万个,产值约5亿元人民币,预计总年产值将达8亿元人民币。


随着新一代信息技术的发展和信息量的不断提升,移动互联网、云计算、5G技术和数据中心建设等持续推进,万物互联已经成为可能,这对光传输系统和器件均提出了更高更迫切的要求。小型化、高密度、高速率、高集成度,已成为光电子集成发展的必然趋势,加之材料科学和先进制造技术的发展,光电子集成技术已成为人们不断努力追求的目标。


目前,国内外单片集成光波导开关阵列仍处于研发阶段,限制其发展的重要因素包括加工成本较高,成熟材料种类不多,部分性能指标存在瓶颈,与石英光纤耦合损耗较大等,因此探索高性价比、高效率的单芯片多功能集成波导开关阵列具有重要的理论意义与应用价值。此次光波导多功能集成光子芯片项目签约促成的校企联合将对促进我国“智能化光网络”及“量子光通信”等高新技术的发展具有重要意义。


本文封面图来源于图虫创意

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