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发表时间:2018-11-09
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11月8日,合肥高新区集成电路产业园一期工程正式开工建设。
(图片来源:合肥在线)
据合肥高新发布介绍,该集成电路产业园项目位于合肥高新区长宁大道与柏堰湾路交口,总占地面积约247亩,总建筑面积约40万平方米,旨在打造国内先进的集成电路生产基地,重点引进集成电路芯片、传感器等设计研发类、封装测试类和物联网等终端应用类产业。本次开工建设的集成电路标准化厂房属于一期项目,定位为封装测试基地,用地约77亩,总建筑面积约7.8万平方米,计划2019年12月完工交付。
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