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来源：材料科技在线|
发表时间：2018-11-03
点击：15757
最近，利用溶液法生成的有机半导体因其在电子印刷领域的潜在应用而备受瞩目，成为以低成本制造大面积柔性薄膜的可行技术。
小分子有机半导体的场效应迁移率取决于结晶度，晶体取向和晶体尺寸。研究人员已经开发了溶液法产生的涂布技术，例如喷墨印刷，涂布和溶液剪切，这些技术可以控制结晶度和晶体取向，但是仍需要开发增加有机半导体晶体尺寸的技术。
图片来源：韩国科学技术院（KAIST）
由于各种溶液法制成的涂布技术难以适当地控制溶液的流体流动，因此溶剂会随机蒸发到基板上，导致难以制造出大晶体尺寸的有机半导体薄膜。
研究小组将无机聚合物微观结构整合与溶液剪切刀片中相结合，以找到解决这个问题的方案。无机聚合物可以通过常规模塑技术轻易地实现微结构化，具有高机械耐久性和耐有机溶剂性。
研究团队使用无机聚合物制成的的微结构刀片，通过调整微结构的形状和尺寸来控制小分子有机半导体的尺寸。由于微结构刀片在剪切刀片和基板之间形成的弯月面线中产生尖锐特征区域，因此可以调节晶体成核和生长。
因此，研究小组制造了大晶体有机半导体薄膜，来增加场效应迁移率。
研究团队还通过在弯曲表面上使用柔性无机聚合物剪切刀片来进一步证明了溶液剪切系统，从而扩展了溶液剪切系统的适用性。
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