设置登录密码
*密码
*确认密码
完善信息
*真实姓名
*公司名称
*您的职位
城市
*邮箱
*主营产品
*行业
企业类型
材质
功能
来源：半导体行业观察|
发表时间：2018-10-19
点击：11766
文章来源：CTimes
近期，台积电（TSMC）开始多次提到它的一个新技术——“系统整合单芯片（System-on-Integrated-Chips；SoIC）”，而在法说会上，更具体的提出量产的时间，预计在2021年，台积电的SoIC技术就将进行量产。
究竟什么是SoIC？根据台积电在之前的技术论坛上的说明，所谓SoIC是一种创新的多芯片堆叠技术，能对10纳米以下的制程进行晶圆级的接合技术。该技术没有突起的键合结构，因此有更佳运作的性能。
所以从描述上来看，它就是一种晶圆对晶圆（Wafer-on-wafer）的接合（bonding）技术，目前台积电也正在EDA工具商就此进行合作，推出此制程技术的设计与验证工具。
更具体的说，它可能是一种3D IC制程的技术，也就是台积电可能已具备直接位客户生产3D IC的能力。此技术不仅可以持续维持摩尔定律，也可望进一步突破单一芯片运行效能。
该技术的发展关键就在于达到没有凸起的接合结构，因此它非常可能是采用硅导孔(Through-silicon Vias；TSV)技术，直接透过极微小的孔隙来沟通多层的芯片。
但令人更惊艳的是，台积电的SoIC技术能使用在10纳米以下的制程，这意味着未来的芯片能在接近相同的体积里，增加双倍以上的性能。因此连台积电自己都非常看好这项制程技术。
本文封面图来源于图虫创意
“本文由新材料在线®平台入驻媒体号半导体行业观察提供，观点仅代表作者本人，不代表本网站及新材料在线®立场，本站不对文章内容真实性、准确性等负责，尤其不对文中产品有关功能性、效果等提供担保。本站提醒读者，文章仅供学习参考，不构成任何投资及应用建议。如需转载，请联系原作者。如涉及作品内容、版权和其它问题，请与我们联系，我们将在第一时间处理！本站拥有对此声明的最终解释权。”
