新闻

凯盛科技拟建CMP抛光研磨材料项目和手机保护盖板二期工程项目

来源：新材料在线|

发表时间：2018-10-11

点击：10505

10月10日，凯盛科技（600552.SH）发布公告表示，公司控股子公司安徽中创拟投资8481万元在中创公司现有厂区内建设年产3500吨CMP(抛光研磨材料）项目生产线。

凯盛科技表示，目前国内半导体和高端玻璃抛光粉供不应求，市场前景广阔，而安徽中创高端玻璃抛光粉中试产品已经获得客户认可，本项目在此基础上加大研发力度、扩大产能规模，产品可用于玻璃及半导体芯片等领域，将使公司产品更加多样化、高端化。

同日，凯盛科技发布的另一份公告显示，公司全资子公司蚌埠华益拟投资6580万元在华益公司原有厂房内建设手机保护盖板二期工程项目。项目将利用蚌埠华益厂区现有3＃厂房及部分公辅设备，新购置精雕机等生产设备，扩建年产3500万片手机保护盖板生产线。

凯盛科技称，蚌埠华益手机保护盖板一期工程投产后，市场反应良好，订单数量不断增长，拥有亚马逊、小米等重要客户，目前产能已不能满足发展需求，本扩建项目将有效扩展公司生产能力，同时将提高生产线的自动化水平和兼容性。

本文封面图来源于图虫创意

[声明]本文版权归本网站所有，转载请联系本网客服微信号：suxueer0823。本文仅代表作者个人观点，作者不对内容的准确性、可靠性或完整性承担明示或暗示的保证。文章内容仅读者学习参考，并不构成任何投资及应用建议。本站拥有对此声明的最终解释权。

本网力求数据严谨准确，但因受时间及人力限制，文中内容难免有所纰漏。如有重大失误失实，敬请读者不吝赐教批评指正。