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来源：新华网|
发表时间：2018-09-12
点击：28878
大足区人民政府与重庆捷舜科技有限公司签约仪式现场。新华网发（农小瑜 摄）
10日上午，重庆大足区人民政府与重庆捷舜科技有限公司举行“聚力成外延片和芯片产线项目”签约仪式，总投资50亿元，还将建设中国区总部、科技研发及高管生产配套。
据介绍，重庆捷舜科技有限公司将在大足设立一家名为“聚力成”的科技公司，进行氮化镓外延片产业化和芯片产线项目的研发、生产和服务。而氮化镓高功率半导体、高射频半导也将作为核心部件大量应用于高铁、新能源汽车、5G通讯、雷达、机器人等行业的电力控制系统和通讯系统。大足与重庆捷舜科技有限公司签约的生产项目总投资50亿元，占地500亩，预计5年总产值100亿元，产业配套项目总投资也达40亿元，占地300亩，还将建设中国区总部、科技研发及高管生产配套。
据了解，该项目将在1个月内开始启动建设，12个月内完成一期厂房建设并开始试生产。
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