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来源：通富微电|
发表时间：2018-09-11
点击：10890
近日，在福建省厦门市举行的第20届中国国际投资贸易洽谈会签约活动中，厦门通富微电子有限公司与国家开发银行签署了集成电路先进封装测试基地项目投资合作协议。国家开发银行将在未来三年内向项目投入12亿元，用来支持企业在集成电路行业研发先进封装测试技术并进行产业化，使得集成电路先进封装技术自主可控。
通富微电子股份有限公司总裁兼厦门通富微电子有限公司董事石磊先生表示，将聚集半导体人才，创新开发新技术，有效利用好国家开发银行投入的资金，将项目建成技术水平最高、智能化程度最先进，一流环保、一流节能的世界级绿色标杆集成电路封装测试基地，为中国集成电路产业发展，为厦门、海沧社会经济发展做出贡献！
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