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全球首创!贺利氏推出新型红外加热器,大大提高半导体生产效率

来源:材料科技在线|

发表时间:2018-09-11

点击:20673

一种新的红外发射装置的设计优化了超真空条件下均匀加热过程,将在光电池和玻璃涂层领域得到应用。


贺利氏特种光源公司的black.infrared红外加热器应用在玻璃制造领域。图片来源:贺利氏特种光源


9月初在台北举行的SEMICON台湾展上,贺利氏特种光源(Heraeus Noblight)公司在全球半导体和光伏产业首次推出了一种black.infrared红外线加热设备。该设备基于全新的发射极原理实现了新型红外系统功能。扁平又微小的发射器被特别开发的石英玻璃包围着,这种结构有助于实现非常均匀地以高能量密度传递红外发射器产生的热量,一方面提高了热传递的效率,另一方面也避免了加热器因为热量堆积造成温度升高而失效。实验证明,这种设计也保证了热量在被加热空间上分布的均匀性和有效性。发射器切换到黑色后(中波)可以对很小的空间进行快速且均匀加地热。对于一些对加热环境有较高要求的场合,例如芯片生产过程中对晶圆的加热等,这种红外加热器可以大大缩短工艺时间,提高加工质量


这种发射器也适用于超净工艺和超真空环境。与传统的陶瓷和金属发射器相比,这种发射器可以减少芯片生产过程中出现的杂质污染。贺利氏特种光源公司的副总裁迪尔(Rolf Diehl)解释说:“black.infrared红外线技术是为了满足半导体生产和光电技术的应用要求而发展起来的。这种红外线技术和发射极技术的结合对真空条件下高效、超净加热过程来说是革命性突破。”


半导体制造业喜欢有创新的技术


半导体加工技术需要在芯片生产过程中进行干燥或加热等多种热加工,制造智能手机中使用的芯片时也需要经过很多种热加工工艺。在这些加热过程中,重要的是避免在工艺过程中向芯片添加化学杂质和微粒。在制造过程中,即使是微量的杂质,也会导致芯片产生缺陷,导致芯片无法使用。新的贺利氏发射器使用一种特别开发的石英玻璃作为载体材料。其具有极高的化学纯度(仅由硅和氧组成),最适合用在这些加热工艺中。贺利氏特种光源公司已经开发出black.infrared红外线发射器样品,能够以尽可能均匀的方式实现加热狭小的空间。这有助于优化工艺空间的利用率。


试验和开发的数据表明,优化调整后的发射器具有非常高的加热均匀性,可以获得很高的能源效率。迪尔表示:“black.infrared红外发射器首次实现了在约2.5微米的中波范围内结合红外发射器工作,具有很高的光学性能。”因为中等波长的红外发射器特别适用于加热玻璃、塑料和大多数涂料等材料,所以将来会有更多的工业加热工艺可以使用这种新的红外加热系统。


文章来自AZO Materials,原文题目为A Global First: Heraeus Black.Infrared Increases Efficiency of Heating Processes for Semiconductor Production,由材料科技在线汇总整理。

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