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来源：康宁Corning|
发表时间：2018-09-04
点击：10712
康宁公司（纽约证券交易所代码：GLW）今日宣布其将于9月5日至8日在2018台湾国际半导体展会上展示其为半导体微电子应用领域而设计的多种精密玻璃解决方案。台湾国际半导体展会（Semicon Taiwan）是半导体微电子领域全球最大的展会之一。
康宁携手其丰富的玻璃产品及相关技术亮相这一盛大展会，其中包括自动激光玻璃切割机，以及业界领先的玻璃量测工具用于半导体及相关领域。
康宁的展品包括：
行业领先的玻璃载具，适用于半导体先进封装等应用
晶圆级光学解决方案以及各类玻璃产品，适用于精密3D传感，例如人脸识别
高折射率玻璃、聚合物和涂层，适用于AR增强现实产品
康宁精密玻璃解决方案副总裁兼总经理 David Velasquez表示：“随着半导体工厂及半导体制造工艺逐步开始采用玻璃产品，我们见证了对于玻璃解决方案不断攀升的市场需求。因此，康宁设计了一站式精密玻璃解决方案，以满足行业对于玻璃的需求。”
Velasquez还表示：“我们已经向消费电子产品领域的顶级客户交付了数十万件玻璃晶圆，此次参加台湾半导体行业最核心的Semicon Taiwan展会，也展现了我们的持续承诺。”
康宁精密玻璃解决方案凝结了康宁多项久经考验的技术能力，专注于解决客户复杂的技术难题。这些技术包括国际领先的玻璃和陶瓷制造平台、玻璃及陶瓷加工工艺、封接工艺、首屈一指的量测能力、自动激光玻璃切割技术及光学设计能力。
康宁将在台北南港展览馆4楼L1016号展台进行展出。此外，康宁精密玻璃解决方案商务总监Rustom Desai将于9月6日在材料论坛上发表题为“应用于半导体和消费电子的创新性玻璃解决方案”的主题演讲。
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