传苹果密访友达、晶电 布局MicroLED面板技术

业界传出，苹果近期派员来台密访友达与晶电，为下世代iPhone搭载的显示器新技术做准备。若友达或晶电能获苹果青睐，供应苹果MiniLED或MicroLED，将打破目前苹果面板供应链由韩、日等业者主导、独缺台厂的局面。最新技术，各大厂关注对手技术进展之际，会场也传出，苹果趁这次会展派员来台，除了看展之外，还特别拜访友达与晶电。

据传因苹果MicroLED团队高层秘密来访，晶电高阶主管全程迎接，过去晶电有望打入苹果MicroLED供应链传言不断，而晶电内部也看好新一代RGB显屏封装产品，由于三色LED封装后尺寸仅25微米，被列为此次对苹果展示重点。不过，对于外界相关传言，晶电表示不予置评。

智能显示与触控展登场，首设MicroLED／MiniLED产品与解决方案主题专区，晶电、隆达针对Mini／MicroLED研发技术互别苗头，隆达发表最新微型化MicroLED晶粒，晶粒尺寸可小至20微米以下，晶电则展示最新RGB显屏解决方案，将RGB三色封装品缩小至40微米及下一代的25微米，直逼MicroLED尺寸等级。

晶电40微米RGB显屏封装第3季起量产，目前已送样客户认证，将导入大陆及韩系客户的室内、室外显示屏，预计2019年第1季起放量成长，目前小间距显示屏LED极限为60微米，MiniLED将可进一步缩小，LED箱体点间距（Pitch）缩至1．0～0．6mm，但使用颗数达5～10倍，虽可去化LED晶粒产能，但成本昂贵，至于下一代25微米产品还在研发阶段，但客户希望第4季迈入量产。

晶电此次发布RGB显屏封装产品的研发进度优于预期，先前并未预料到40微米产品能在2018年顺利量产，而25微米规格也接近MicroLED尺寸要求，目前巨量转移的微组装技术瓶颈仍需突破，但已导入Pick＆Place转移技术，量产速度可达一定水平，未来有待成本再降低。

晶电指出，目前MiniLED产品分成背光及RGB两种型态，其中，LED背光产品在下半年量产，包括27寸电竞显示屏幕及100多寸大型显示屏幕，改良版手机MiniLED亦进入送样阶段。晶电日前公告将透过晶元光电、亮点投资、元丰新科技等3家集团公司，提升葳天科技持股比重，成为葳天科技第一大股东。

由于MiniLED新品量产推动，LED背光与显示屏将双头并进，为避免与客户抢单，晶电集团MiniLED子公司预计年底分拆，而葳天过去长期向晶电采购LED芯片，因应此次私募针对MiniLED封装、模块产品进行扩产，未来双方在MiniLED产品合作趋向紧密，并可望结盟LED厂宏齐，以扩大销售通路。

苹果近年积极拓展新面板技术，但一直以来，iPhone等产品面板订单多由三星、乐金显示器（LGD）、日本显示器（JDI）等韩、日厂商掌握。友达先前曾传出打入iPad面板供应链，但后续相关订单也被京东方等同业拿走。

不过，苹果一直与台湾面板厂保持友好关系，先前便传出与友达在龙潭建立先进显示器研发中心，这次苹果密访友达等台厂，显示苹果对台湾显示器技术仍高度肯定。

据了解，苹果此次来台，主要了解友达、晶电在MiniLED、MicroLED的技术。由于MiniLED常被视为MicroLED技术成熟前的过渡期产物，并已进入量产，业界认为，苹果若有意与台厂合作，目标可能放在MicroLED产品。

MicroLED被视为是接下来可与OLED一拚高下的技术，据了解，早在今年5月，友达在美国SID展中首度展出全彩主动式MicroLED背光技术时，苹果就已派员前往参访。

友达今年率先开发出全彩主动式8英寸MicroLED显示器，面板双虎第4季也可望量产出货MiniLED相关显示器，可看出台厂在下一世代显示器技术持续突破技术瓶颈，未来台厂有机会以MicroLED等新技术，来对抗OLED。