华飞电子半年营收7176万元，球形硅微粉市场前景可期！

近日，浙江华飞电子母公司雅克科技发布2018半年报：华飞电子2018上半年营业收入为7176.72万元，净利润为1362.28万元。

▼（华飞电子母公司）雅克科技：主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况

▼（华飞电子母公司）雅克科技：营业收入构成

资料显示：浙江华飞电子基材有限公司主营业务为角型硅微粉和球形硅微粉的研发、生产和销售，其中球形硅微粉占绝大部分。

产能：2016年已具备年产4600吨球形硅微粉的产能（全球市场占有率不足4%），未来计划产能扩充到1.2万吨。

竞争对手：华飞电子球形硅微粉市场的主要竞争对手有日本电气化学DENKA、日本MICRON、日本龙森TATSUMORI等，这3家公司了占据全球市场的70%；日本Admatechs垄断1μm以下球形硅微粉市场。

▼全球主要球形硅微粉生产企业

主要客户：华飞电子产品主要应用于集成电路封装材料（塑封料）及普通电器件、高压电器的绝缘浇注环氧灌封料等及封装三极管、二极管及分立器件，主要销售给如住友电木、台湾义典、日立化成、德国汉高、松下电工等国际知名环氧塑封料的生产商及这些生产商在国内设立的企业，另有部分产品销售给国内从事电气设备制造等行业的客户。

■ 球形硅微粉市场前景

球形硅微粉主要用于大规模集成电路封装，在航空、航天、精细化工、可擦写光盘、大面积电子基板、特种陶瓷及日用化妆品等高新技术领域也有应用，市场前景广阔。

随着我国微电子工业的迅猛发展，大规模、超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，不仅要求其超细，而且要求高纯度，特别是对于颗粒形状提出球形化要求。

球形硅微粉在粒度上可达到微米级、亚微米级和纳米级，具有高介电、高耐热、低膨胀等一系列优良特性，是大规模集成电路封装材料环氧塑封料、覆铜板不可缺少的填料，占塑封料70%～90%的比重，占覆铜板混浇比例的20%～30%。同时也可用于航空航天、精细化工、大面积电子基板、特种陶瓷等高新技术领域。

按照我国半导体集成电路与器件的发展规划，未来4-5年后，我国对球形硅微粉的需求将达到10万吨以上，目前国内仅用于超大规模集成电路塑封材料的球形硅微粉用量已超3000吨。