来源:sunny|
发表时间:2018-08-29
点击:13268
芯片漏电分析手段被误导了很多年
一提到IC漏电电定位大家都认为只有OBRICH,甚至现在可笑的是认为OBRICH是一种设备的名称。今天小编给大家普及一下这方面的知识。
OBRICH其实只是一种技术,是早年日本NEC发明并申请了zhuan利。它的原理是:给IC加上电压,使其内部有微小电流流过,同时在芯片表面用激光进行扫描。
激光扫描的同时,对微小电流进行监测,当激光扫到某个位置,电流发生较大变化,设备对这个点进行标记,也就是说这个位置即为失效点。
TIVA是美国人和NEC同期发明的zhuan利,和OBRICH同等的技术,现在美国半导体产业一直在用。TIVA的原理是:给IC加上一个微小电流流过,同时在芯片表面用激光进行扫描。激光扫描的同时,对IC两端电压进行监测,当激光扫到某个位置,电压发生较大变化,设备对这个点进行标记,也就是说这个位置即为失效点。
OBRICH是加电压监测电流变化,TIVA是加电流监测电压变化。总之反应出来的都是IC内部阻抗的变化。简单讲就是激光扫描到某点引起了阻抗的明显变化,这个位置就是失效点。新加坡也有一种技术较VBA(加电压监测电压变化)也是同理。
再次提醒各位,OBRICH、TIVA、VBA都不是设备名称,只是一种技术而已。这台设备的准确名称叫激光诱导定位系统。
[声明]本文由新材料在线平台入驻企业/个人提供,文章内容仅代表作者本人,不代表本网站及新材料在线立场,本站不对文章内容真实性、准确性等负责,尤其不对文中产品有关功能性、效果等提供担保。本站提醒读者,文章仅供学习参考,不构成任何投资及应用建议。如需转载,请联系原作者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请与我们联系,我们将在第一时间处理!本站拥有对此声明的最终解释权。