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芯片漏电分析手段被误导了很多年

来源:sunny|

发表时间:2018-08-29

点击:13268

芯片漏电分析手段被误导了很多年


一提到IC漏电电定位大家都认为只有OBRICH,甚至现在可笑的是认为OBRICH是一种设备的名称。今天小编给大家普及一下这方面的知识。


OBRICH其实只是一种技术,是早年日本NEC发明并申请了zhuan利。它的原理是:给IC加上电压,使其内部有微小电流流过,同时在芯片表面用激光进行扫描。


激光扫描的同时,对微小电流进行监测,当激光扫到某个位置,电流发生较大变化,设备对这个点进行标记,也就是说这个位置即为失效点。


TIVA是美国人和NEC同期发明的zhuan利,和OBRICH同等的技术,现在美国半导体产业一直在用。TIVA的原理是:给IC加上一个微小电流流过,同时在芯片表面用激光进行扫描。激光扫描的同时,对IC两端电压进行监测,当激光扫到某个位置,电压发生较大变化,设备对这个点进行标记,也就是说这个位置即为失效点。


OBRICH是加电压监测电流变化,TIVA是加电流监测电压变化。总之反应出来的都是IC内部阻抗的变化。简单讲就是激光扫描到某点引起了阻抗的明显变化,这个位置就是失效点。新加坡也有一种技术较VBA(加电压监测电压变化)也是同理。


再次提醒各位,OBRICH、TIVA、VBA都不是设备名称,只是一种技术而已。这台设备的准确名称叫激光诱导定位系统。

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