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合肥拟出台集成电路细则:设计项目最高补贴500万元、制造/封测项目最高补贴2000万元

来源:手机报在线|

发表时间:2018-08-27

点击:12010

文章来源:爱集微

8月24日,《〈合肥市加快推进软件产业和集成电路产业发展的若干政策〉实施细则(集成电路产业)》启动征求意见,合肥拟出台细则推动集成电路产业发展。

私募股权投资集成电路最高奖300万元

《实施细则》提出,合肥市将支持各类私募股权、创业投资基金投资集成电路产业。同时,鼓励集成电路设计企业积极争取依法设立的各类私募股权、创业投资基金的投资。

合肥市拟对经认定符合条件的各类私募股权、创业投资基金,按其年度对集成电路企业(项目)合计到账投资金额的1%给予基金管理团队奖励,最高不超过300万元人民币。

新增贷款补贴最高不超100万元

对集成电路中小企业当年为扩大研发、生产而新增的贷款,计划按年初基准利率的50%给予一年度(不满一年的按实际贷款合同期限)贷款贴息,每个企业每年最高不超过100万元。

设计项目最高补贴500万元、制造/封测项目最高补贴2000万元

支持新落户集成电路产业投资项目建设,总投资300万元以上的集成电路设计类项目,按照固定资产实际投资额的12%给予补助,最高不超过500万元;总投资3000万元以上的集成电路制造、封装测试类项目,按照固定资产实际投资额的12%给予补助,最高不超过2000万元。

总投资10亿元以上的集成电路制造、封装测试类项目,总投资5亿元以上的集成电路装备、材料类项目,或龙头企业,在合肥设立独立法人机构,将按照“一事一议”政策给予支持。

年销售首超百亿元或一次性奖励500万

为鼓励集成电路企业做大做强,合肥市拟对经认定的年度销售收入首次突破5000万元、1亿元、5亿元、10亿元、20亿元的集成电路设计企业,分别给予企业管理团队最高不超过50万元、100万元、150万元、200万元、300万元的一次性奖励,每上一个台阶奖励一次。

另外,拟对经认定的年度销售收入首次突破5亿元、10亿元、50亿元、100亿元的集成电路制造、封装测试、装备及材料类企业,分别给予企业管理团队最高不超过50万元、100万元、200万元、500万元的一次性奖励,每上一个台阶奖励一次。

支持产业链企业扩大产品销售

对首次采购自主开发的集成电路芯片的企业,按照年采购金额的20%给予补贴,最高不超过300万元;对首次采购能够形成产业链协同发展或服务的其他产品的企业,按照年采购金额的10%给予补贴,最高不超过500万元。

购买IP补贴60%,参加MPW项目最高补贴300万元

支持集成电路企业购买IP(知识产权)开展研发,给予直接费用60%的补贴,单个企业每年最高不超过300万元,补贴最多不超过3年。对于通过第三方IC设计或检测平台实行IP复用、共享设计工具软件或进行测试分析的集成电路企业,给予40%-60%补贴,单个企业每年最高不超100万元。

集成电路设计企业参加MPW项目,同一设计型号首轮流片、再次流片分别按照50%、30%给予补贴,单个企业每年最高不超300万元。

相较于北京、上海、无锡等产业“老城”而言,合肥更像一个“后起之秀”。数据显示,2017年合肥市集成电路产业完成产值235.6亿元、同比增长31.03%,复合增长率全国第一,税收21.2亿元、同比增长11.58%,投资72.5亿元、同比增长39.42%,是全国集成电路产业发展最快、成效最显著的城市之一。

目前,合肥市集成电路企业主要集聚在高新区、经开区、新站高新区等三大开发区。近年来合肥引进了不少重大项目,也使该市集成电路产业实现重大突破。

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