设置登录密码
*密码
*确认密码
完善信息
*真实姓名
*公司名称
*您的职位
城市
*邮箱
*主营产品
*行业
企业类型
材质
功能
来源：OFweek中国高科技行业门户|
发表时间：2018-08-23
点击：11035
文章来源：IT之家
8月22日，高通发布新闻称已经开始客户出样了下一代移动平台，高通官方表示下一代的移动平台将会使用最新的7nm制程工艺，同时还将搭载5G基带，支持未来的5G通信。
高通称下一代的移动平台将会采用最新的7nm制程工艺，同时还将集成最新的骁龙X50 5G调制解调器，高通还表示全新的7nm移动平台将会是面向顶级智能手机和其他移动终端而打造的、首款支持5G服务的移动平台。
高通还称下一代移动平台目前已经出样给多家OEM厂商，高通预计这些厂商将会在2018年底以及2019年推出基于高通下一代移动平台的产品，当然这些产品也将支持5G通信。
高通还表示将会在2018年第四季度公布下一代移动平台的具体信息和参数，根据之前的消息，台积电将会代工基于7nm制程工艺的高通下一代移动平台。
“本文由新材料在线®平台入驻媒体号OFweek中国高科技行业门户提供，观点仅代表作者本人，不代表本网站及新材料在线®立场，本站不对文章内容真实性、准确性等负责，尤其不对文中产品有关功能性、效果等提供担保。本站提醒读者，文章仅供学习参考，不构成任何投资及应用建议。如需转载，请联系原作者。如涉及作品内容、版权和其它问题，请与我们联系，我们将在第一时间处理！本站拥有对此声明的最终解释权。”
