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来源：手机报在线|
发表时间：2018-08-01
点击：12743
文章来源：快科技
今年6月份的MWC上海大会上，华为轮值董事长徐直军公开了华为5G路线图，其中包括2019年推出支持5G的麒麟芯片、2019年6月推出支持5G的智能手机。据Digitimes报道，产业链消息称，华为5G手机的供应链合作伙伴已经逐步敲定，其中双鸿（Auras Technology）将成为散热模块的独家方案商。
由于5G手机数据传输/吞吐量增大带动功耗同步变高，华为有望选定双鸿的0.4mm铜片作为核心散热组件，后者两年前已经成熟商用，量产有保证。
此前散热铜片多用在超轻薄的笔记本产品上，因为它的成本远远高于当下智能机普遍采用的石墨散热片，甚至比三星、LG、HTC采用的热管成本也高。
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