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来源：新材料在线|
发表时间：2018-07-05
点击：15583
7月2日，崇达技术（002815.SZ）发布公告表示，公司将以自有资金18,000万元的价格收购三德冠20%股权，并约定三德冠附条件成就后12个月内继续收购楼宇星、楼帅、吕亚持有三德冠40%的股权。
图片来源：截自崇达技术公告
公告称，三德冠成立于2003年，是国内领先的挠性线路板制造商和服务供应商，面向全球客户提供领先的挠性线路板产品和优质服务，产品广泛应用于手机、平板电脑、笔记本电脑和汽车等领域。
公告显示，根据中国电子电路板协会发布的《第十七届（2017）中国电子电路行业百强排行榜》，三德冠位列内资PCB企业第31名，FPC企业第5名。凭借一流的研发技术水平、高质量且稳定的产品品质、丰富的产品结构和成熟产品工艺、短交期交货和快速反应能力，三德冠与京东方、天马、信利光电等知名客户建立了战略伙伴关系，在行业内形成了良好的品牌形象。
崇达技术称，本次收购三德冠，将开拓公司挠性线路板产品布局，快速拓展消费电子、汽车电子等应用领域，获得京东方、天马等知名客户资源，并通过采购渠道、客户渠道、生产技术、管理经验的整合，充分发挥协同效应。
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