失效分析怎样进行

怎样进行芯片失效分析？一般来说，集成电路在研制、生产和使用过程中失效不可避免，随着人们对产品质量和可靠性要求的不断提高，失效分析工作也显得越来越重要，通过芯片失效分析，可以帮助集成电路设计人员找到设计上的缺陷、工艺参数的不匹配或设计与操作中的不当等问题。

具体来说，失效分析的意义主要表现在以下几个方面：

2. 失效分析为有效的故障诊断提供了必要的信息；

3. 失效分析为设计工程师不断改进或者修复芯片的设计，使之与设计规范更加吻合提供必要的反馈信息；

4. 失效分析可以评估不同测试向量的有效性，为生产测试提供必要的补充，为验证测试流程优化提供必要的信息基础。

仪准失效分析主要服务项目包括：

1、芯片开封：去除IC 封胶, 同时保持芯片功能的完整无损, 保持 die, bond pads, bond wires乃至lead-frame 不受损伤, 为下一步芯片失效分析实验（OM,EMMI,FIB）做准备。

2、SEM 扫描电镜 / EDX成分分析：包括材料结构分析/缺陷观察、元素组成常规微区分析、精确测量元器件尺寸等等。

3、探针测试：以微探针快捷方便地获取IC 内部电信号。

镭射切割：以微激光束切断线路或芯片上层特定区域。

4、EMMI 侦测：EMMI 微光显微镜是一种效率极高的失效分析工具, 提供高灵敏度非破坏性的故障定位方式，可侦测和定位非常微弱的发光（可见光及近红外光）, 由此捕捉各种元件缺陷或异常所产生的漏电流可见光。

5、OBIRCH 应用（镭射光束诱发阻抗值变化测试）：OBIRCH 常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析，线路漏电路径分析. 利用OBIRCH 方法，可以有效地对电路中缺陷定位，如线条中的空洞、通孔下的空洞。通孔底部高阻区等；也能有效的检测短路或漏电, 是发光显微技术的有力补充。 

6、LG 液晶热点侦测：利用液晶感测到IC 漏电处分子排列重组, 在显微镜下呈现出不同于其它区域的斑状影像, 找寻在实际分析中困扰设计人员的漏电区域（超过10mA 之故障点）。

7、定点/非定点芯片研磨。

8、去金球：移除植于液晶驱动芯片 Pad 上的金凸块, 保持Pad 完好无损, 以利后续分析或rebonding 。

9、X-Ray 无损侦测：检测IC 封装中的各种缺陷如层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性，PCB 制程中可能存在的缺陷如对齐不良或桥接，开路、 短路或不正常连接的缺陷， 封装中的锡球完整性。

10、SAM (SAT)超声波探伤可对IC 封装内部结构进行非破坏性检测 , 有效检出因水气或热能所造成的各种破坏

如：晶元面脱层, 锡球、晶元或填胶中的裂缝, 封装材料内部的气孔,各种孔洞如晶元接合面、锡球、填胶等处的孔洞等。