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5G为FPC带来哪些挑战?安捷利专家分析新趋势下的技术特点

来源:新材料在线|

发表时间:2021-07-25

点击:7791


近年来,由于手机、PDA、数码相机和其它消费电子产品向更薄、更小和多功能化方向发展,FPC连接器由于间距更小、高度更低、引脚密度更大,可弯曲灵活度高,迎合了电子产品轻薄化、灵活化趋势,正逐渐在连接功能方面取代PCB,成为电子设备中的主要连接配件。


尤其是在5G商用趋势下,5G手机等应用将迎来大规模普及,从而为FPC市场带来新的增长动力。


7月25日,由寻材问料®与新材料在线®联合举办的2021年 PCB/FPC在新基建产业的应用及发展趋势论坛成功召开。论坛现场,安捷利(番禺)电子实业有限公司技术(以下简称“安捷利”)总监齐伟博士分享了5G趋势下FPC的发展机遇与技术特点。


<安捷利(番禺)电子实业有限公司技术(以下简称“安捷利”)总监齐伟博士>


齐伟分析了FPC市场发展趋势。他表示,由于5G市场需求的扩大,FPC市场也呈现上扬趋势。



同时,随着近年来可穿戴设备、物联网等领域快速发,FPC的应用领域正以手机为基础,向外扩展至AR\VR、车载电子产品、笔记本电脑等更多应用场景。


“应用场景之外,FPC的复杂程度也在增加,如层数从单面、双面板到多层板再到软硬结合版;材料也从PI到mPI、LCP、PTFE……不断发展,”齐伟表示,因为应用范围的扩展,用量、材料的不同,加工复杂程度与精度的提升以及其他的技术含量增加,FPC的产值将获得提升。


现场,齐伟还介绍了5G手机的重要技术组成部分。齐伟指出,在未来的5G电子产品中,FPC有着广阔的应用机遇。


5G时代对FPC提出极大技术挑战,包括全电磁场仿真、孔设计,多物理场仿真,更高的对位加工精度,高效率高精度射频测量,高频线路孔制作等多方面的需求。


“同时,客户产品结构设计、弯折性能提升与高频高速传输共存,高频材料电气属性随环境变化的研究与控制等需求也对FPC技术提出了更大的挑战。”齐伟强调。


“总的来说,5G时代下,FPC技术大有可为。”



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