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封装基板

来源:新材料在线|

发表时间:2021-07-30

点击:19655

封装基板


上榜理由

逐渐成为半导体的主流封装材料
随着半导体技术的发展,IC 特征尺寸的不断缩小,集成度的不断提高,相应的封装技术也逐渐发展成超多引脚(超过300 个)、窄节距、超小型化的特征,封装基板也逐渐取代传统引线框架成为主流封装材料。


材料简介

半导体封装一般可分为 4 级:0 级封装,晶圆的电路设计与制造;1 级封装,芯片之间的相互连接;2 级封装,元器件封装到电路板;3 级封装,电路板组合在主板并形成最终电子产品。
从材料上分类,封装基板又可以分为有机基板、无机基板和复合基板三大类(分别对应其原材料种类)。其中, 有机封装基板多用于消费电子领域,无机封装基板(陶瓷基板)则主要应用于对可靠性要求较高的领域,如军工产业。

封装基板的分类


应用领域

消费电子、医疗设备、航空航天、通信…

发展历程


行业发展目标

《中国制造 2025》提出,要着力提升集成电路设计水平,不断丰富知识产权(IP)核和设计工具,突破关系国家信息与网络安全及电子整机产业发展的核心通用芯片,提升国产芯片的应用适配能力。掌握高密度封装及三维(3D)微组装技术,提升封装产业和测试的自主发展能力。


市场规模格局

封装基板已经成为封装材料细分领域销售占比最大的原材料,占封装材料比重超过 50%,全球市场规模接近百亿美金。有机封装基板主要用于消费电子领域,是目前封装基板的主流产品,约占整个 IC 封装基板产值的80%。
全球封装基板的主要生产厂商集中在中国台湾、韩国和日本三地,全球前十大封装基板厂商占据 80% 以上的市场份额,行业呈现寡头垄断格局。


主要研究单位/公司



应用案例

半导体封装:
芯片、电路板…




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