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工信部:2020年我国智能硬件规模将达万亿元

来源:新材料在线|

发表时间:2016-11-01

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在昨天召开的“2016移动智能终端峰会”上,工业和信息化部电子信息司副司长乔跃山详细解读了9月21号正式发布的《智能硬件产业创新发展专项行动》。他表示,后续将开展智能硬件试点示范区建设,在全国范围内选择若干区域,建设一批智能硬件试点示范区,引导智能硬件产业提升、系统集成技术开发能力。预计到2018年,我国智能硬件产品可服务的总体市场规模可以达到5000亿元,到2020年可以达到万亿元的水平。


乔跃山指出,在全球化技术竞争日趋激烈的情况下,智能硬件产业面临不少挑战,比如同质化严重,单产品标准、多产品之间的标准和应用范围都有所缺失,产业生态碎片化,互联互通的问题,为促进产业健康可持续发展,在今年年初,工信部和国家发改委委托中国信息通信研究院、中国电子标准化研究院、赛迪等机构成立了起草组,启动了专项行动研究制定工作。


在谈到后续工作时,乔跃山表示,一是支持关键软硬件技术开发,面向智能硬件领域需求旺盛的低功耗芯片和操作系统等基础技术环节,加大支持力度,支持开展关键芯片和软硬件开发,鼓励龙头企业牵头,推动我国软硬件系统协调发展,打造智能硬件产业生态。二是开展智能硬件试点示范区建设,在全国范围内选择若干区域,建设一批智能硬件试点示范区,引导智能硬件产业提升、系统集成技术开发能力。三是加强智能硬件标准设计,按照成熟一项、制定一项、推广一项的原则,制定关键技术标准,完善与行业标准、国家标准快速衔接机制。支持面向标准复合型、软硬件协调产品解决服务,开展智能硬件国际标准研究制定工作。四是支持重点领域应用推广,按照人工智能实施方案和智能硬件专项行动中提出的主要应用领域,在交通、健康养老、医疗、教育、工业等重点领域开展智能硬件推广工程。

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