设置登录密码
*密码
*确认密码
完善信息
*真实姓名
*公司名称
*您的职位
城市
*邮箱
*主营产品
*行业
企业类型
材质
功能
该技术针对消费类电子、大功率IGBT、新一代集成电路板等产品，对低密度、高弹性模量、高屈服强度并兼顾一定塑性、高热导率、高平面度、高外观质量薄板材料的技术需求，并根据3C等行业产品市场需求特征，结合陶瓷颗粒增强铝基复合材料特点，破解高模量铝基复合材料薄板生产难题，开发高性能碳化硅增强铝基复合材料薄板。
所开发的高模量铝薄板，采用SiC和铝合金粉末，通过混合、压制、烧结制备成锭坯，经过挤压、轧制、后处理等加工工艺而获得。项目涉及到的材料配方、锭坯压制、挤压成型、薄板轧制、后处理等多项核心技术，项目技术团队历时多年自主研发，其中锭坯制备与后处理为行业内独有技术，解决了颗粒增强铝基复合材料薄板困气、平面度不达标等难点，同时具备高生产效率、高材料直通率特点，显著降低了高模量铝薄板生产成本。
项目所研制的颗粒增强铝基复合材料，在铝基材的基础上加入“微纳米级共价键颗粒”，采用元素与颗粒形态共同作用，通过多组份、多尺度复配，原位反应，实现了材料的“完美性能三角”：重量轻、抗跌落、抗弯曲，可同时满足三个维度的要求，具备铝合金材料本身重量轻、抗弯曲特点的同时，通过加入了颗粒实现高弹性模量与高屈服强度，从而具备刚性好、抗跌落性能。
材料科学,生物医用 500万以上
化学化工
材料科学 面议
材料科学 面议
材料科学,化学化工 面议
