2026第五届先进热管理技术峰会暨AI与AI智能体开发者论坛

关键词：AI与AI智能体、AI服务器数据中心、智能终端、具身智能人形机器人、智能汽车、高算力与高功率芯片、高导热材料、微通道散热技术等

活动时间：2026年03月23-24日

活动地点：中国 • 上海

主办方：车乾信息&热设计网

我们正步入一个由“AI智能体”网络构成的未来。在云端，AI服务器数据中心以前所未有的算力训练和运行大模型；在道路上，智能汽车作为移动的超级计算机，正重新定义出行；在工厂、家庭与更广阔的空间，具身智能人形机器人开始与物理世界深度交互；而在我们手中与身边，形态各异的智能终端则延伸着人类的感知与能力。

然而，驱动这场智能革命的核心引擎——高密度、高功率的异构计算芯片与复杂机电系统，正将一股无法回避的物理力量推到所有工程师与决策者面前：热。热管理，已从传统的辅助设计，跃升为决定智能产品性能边界、能效天花板、安全可靠性与最终形态的“核心使能技术”与“战略决胜环节”。

AI服务器数据中心：算力的“热”屏障。GPU集群功率密度向百千瓦/机柜迈进，风冷已触及物理极限，直接液冷（冷板/浸没）从“前瞻技术”变为“生存必需”；汽车电子：从智能驾驶域控制器到座舱芯片，算力激增带来热流密度飙升，再到 “三电”系统功率不断提升，控制器热管理技术也成为行业核心问题。具身智能人形机器人：极限集成下的“热”耦合挑战。在仿生结构的极狭小空间内，高功率关节电机、实时控制单元与AI计算核心密集排布，且负载动态剧烈。其热设计是 “结构-运动-功耗-散热”的强耦合命题，直接决定了机器人的性能。智能终端：在追求极致轻薄、无风扇与静音的同时，要满足持续的高性能输出，也给散热也提出了更高的挑战。

因此，车乾信息&热设计网计划将于2026年3月23-24日在上海共同举办“2026第五届先进热管理技术峰会暨AI与AI智能体开发者论坛”。本次峰会将重点围绕：AI服务器数据中心、汽车电子、具身智能人形机器人、智能终端等四大领域，同时重点探讨：高算力与高功率芯片热管理技术。

第一天上午全体会场：AI与AI+行业热管理技术机遇与挑战

• 人工智能给云侧与端侧带来的散热挑战与机遇

• 大算力、高热流AI芯片散热技术

• 高密度超节点数据中心热管理技术

• 智能驾驶与智能座舱域控制器热管理与整车热管理协同设计方案

• AI智能终端及VR\AR可穿戴设备的发展现状及前景

• 具身智能人形机器人的散热难点及应对策略

• 仿真助力AI与AI智能体从芯片级到系统级全尺度热管理技术

• 先进热管理材料的开发及应用

第一天下午会场一：AI服务器热管理技术

• 千瓦热耗：GPU服务器的冷板式液冷设计与可靠性挑战

• 超节点高功率密度服务器引发的封装散热难题：从热设计到材料选型

• XPU芯片封装技术与液冷散热技术的结合与实践

• 风冷、冷板、浸没式在AI服务器散热上优劣势及各自散热上限分析

• AI服务器热管理的能效优化方式

• 保障高密度服务器可靠性的智能温控与预测性维护

• AI服务器供应链关键硬件的国产化进展及成本控制

• 石墨烯、金属铜等高导热材料在GPU高效散热中应用

第二天上午会场一：AI数据中心热管理技术

• 数据中心液冷相关标准和规范如何建立

• 超节点数据中心背板连接技术

• 超算与AI集群的液冷实践

• 高密散热机柜的全套液冷解决方案

• 数据中心液冷技术的可靠性与散热研究

• 液冷技术的能效与可持续发展

• 边缘数据中心的液冷挑战：小型化与低维护需求

• 从PUE到CUE：液冷技术如何助力数据中心实现全生命周期碳中和

第二天下午会场一：液冷数据中心技术

• 数据中心冷却液选型指南：如何平衡PUE与TCO

• 液冷技术规模化应用探讨

• 超节点数据中心防漏液设计

• 高密度液冷数据中心集群的设计、运维与能效管理

• 高能效微型泵技术：如何平衡流量、扬程与噪音

• 冷板的材质选择及加工技术提高其防漏液能力

• 液体工质的特性研究及选择对比

• 3D打印技术在液冷行业应用

• 液冷系统的清洁度提升技术

• 如何提高冷却液在系统内均匀分布及后期的低成本维护和检测

第一天下午会场二：高算力芯片热管理技术

• 芯片封装Chiplet技术

• 面向XPU的2.5D/3D封装热管理解决方案

• 智能终端芯片封装技术

• 热管理技术与芯片架构的协同设计

• AI 芯片热力设计中的多物理场耦合问题

• 先进热界面材料与集成工艺革命

• EDA赋能AI芯片的开发与设计

• 泵驱两相芯片级液冷散热方案

• AI芯片的无损检测技术

第二天上午会场二：智能终端及可穿戴产品热管理技术

• 基于软硬件结合的智能终端能耗管理及热管理技术

• 头戴式一体机热设计及热管理新材料的开发

• 高算力AI智能终端的散热技术与散热挑战

• 芯片级热点精准压制技术发展趋势

• 空间约束下的热设计技术与挑战

• 智能温控超薄vc的开发与应用

• 不同折叠形态智能终端对应的热管理技术探讨

• 运动相机、智能手表、飞行器等智能终端热管理技术

第二天下午会场二：高导热材料开发及应用

• 金刚石、氮化硼、有机硅、石墨烯在高功率器件中的应用潜力和效果

• 石墨烯导热垫片在AI产品中的开发及应用

• 陶瓷/玻璃/金刚石封装基板的开发及应用

• 高密度互连基板(HDI)技术的新突破

• 高导热界面材料（TIM）的革命：从硅脂到金属烧结

• 相变材料（PCM）的优化：从石蜡到金属合金的演进

• 液态金属的开发及应用前景

• 高导热材料热性能测试与可靠性

第一天下午会场三：具身智能人形机器人热管理技术

• 具身智能人形机器热源管理及散热技术

• 人形机器人结构设计及热管理技术

• 具身智能极限空间与高功率密度的散热挑战及应对策略

• 高扭矩密度电机及高功率关节执行器散热方案

• 人形机器人SOC芯片散热技术

• 人形机器人液冷技术的开发及前景

• 石墨烯、铝合金等材料在人形机器人领域的散热优化

• 柔性/可变形散热技术探讨

第二天上午会场三：微通道散热技术

• 3DVC均温技术在AI芯片散热中的应用

• 微通道水冷板MLCP技术与微通道盖板的开发与应用

• 基于微泵驱动的微型流体冷却的高效柔性散热技术

• 压电微泵与压电风扇的开发及应用

• 翅片阵列、微通道针对高功率器件优化的散热器几何结构设计

• 微纳多孔结构的热设计：从仿生材料到3D打印

• 石墨烯、碳纳米管等材料的导热性能测试方法及结果

• 面向千瓦级散热器的开发及应用

第二天下午会场三：专场服务

第一天下午会场四：汽车电子热管理机遇与挑战

• 车规级电子元器件可能性的研究与评价

• 高算力SOC芯片的发展趋势及功耗控制

• IGBT/SiC模块的高可靠性冷却技术

• 集中式热管理控制器（TMC）的软硬件解耦与OTA升级

• 多屏联动的分区精准温控与防OLED烧屏散热策略

• 摄像头、HUD抬头显示控制器、激光雷达等高热流密度器件的热设计及挑战

• 传感器‘瘦身’：集成化与芯片级创新

• 微型化与轻量化：车用板对板（BTB）连接器的极限尺寸设计

第二天上午会场四：智驾中央计算平台热管理技术

• 智能中央计算平台的热管理痛点及应对策略

• 不同等级智驾平台的散热方案、整机布置以及外界环境影响等相关案例分享

• 下一代域控制器： Chiplet技术与液冷微流道的集成前景

• 智能驾驶芯片的‘降温之战’：从液冷到相变材料的解决方案

• 域控制器热失效模式：芯片结温超标、焊点疲劳与冷凝风险

• 多热源耦合问题：SOC、MCU、电源模块的联合散热

• 域控制器热架构设计：集中式 vs 分布式冷却的博弈

第二天下午会场四：新能源高功率器件热管理技术

• SiC时代的热革命：从材料到系统的挑战与机遇

• IGBT功率模块双面散热技术介绍

• SiC/GaN功率模块散热极限与挑战

• OBC/DCDC大功率化热挑战与发展趋势

• 面对功率器件的小型化与轻量化的热管理技术

• 直接冷却技术：从DBC基板到芯片贴装（Die- Attach）的材料革命

• 零碳时代的热管理：新能源功率器件的可持续发展

• 第三代半导体的温度要求及封装设计

参会形式

参会学习

主题报告

推广形式

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