搜索
客户端
有材APP下载
新材料在线APP下载
寻材问料下载
开通会员
精彩推荐
会员享研报折扣价、看项目BP、约投资人、每日在通讯录加更多好友等特权
登录/注册
{{user.nick_name}} 您还没有登录 立即登录
{{item.title}}
￥{{item.price}}
每天仅需{{item.price_per_day}}元
您的付款失败!
点击刷新重新付款
付款成功!
点击返回
真的要放弃当前优惠吗？
{{list[select_index].title}}仅{{list[select_index].price-(couponObj?couponObj.deduction:0)}}元（原价{{list[select_index].origin_price}}元）
¥{{item.price}}
第二届玻璃基板与TGV及IC载板与先进封装大会
2026-04-16 09:00-2026-04-17 17:30 会议论坛
IC载板与先进封装技术
产业链高峰论坛
暨第二届玻璃基板封装与TGV技术研讨会
时间：2026年4月16-17日
地点：苏州市
会议前言 / PREFACE
当前，全球半导体产业正迎来以AI算力爆发、汽车电气化、消费电子升级为核心的新一轮增长周期，IC载板作为先进封装的核心载体！与Chiplet、2.5D/3D集成、HBM等先进封装技术共同构成了“封装即性能”的产业新范式。在传统摩尔定律逼近物理极限的背景下，亟需产业界与科研界协同攻坚度。而作为“超越摩尔”技术框架的核心，先进封装技术。以其超高的封装密度、三维堆叠的空间形态以及高工艺兼容性等的显著优势，成为了应对半导体产业新时代超高互连密度、超大规模系统级集成的发展要求，已然成为支撑新兴革命性应用终端发展的基石。
为搭建产业链技术交流、市场对接与生态协同的高端平台，聚焦IC载板与先进封装领域的技术突破、产业痛点与发展机遇，促进科技创新与产业创新深度融合，助力打造半导体领域新质生产力，经研究决定，举办“IC载板与先进封装技术与产业链高峰会”暨“第二届玻璃基本封装与TGV技术研讨会”。诚邀您拨冗出席！
我们期待与您共同探索半导体产业未来蓝图，以技术创新与生态协同推动中国芯走向世界前沿。
会议议程（拟）
IC载板论坛
2026年4月17日
演讲议题（拟定）
拟邀单位
1.IC载板关键材料与工艺优化；
2.散热管理与热失效分析；
3.IC载板和PCB高密度互连、精细线路加工技术；
4.高密度互连的金属化解决方案；
5.高精度图形化与微孔工艺；
6.热压键合与混合键合在集成中的应用；
7.高性能陶瓷基板材料技术及其应用优势；
8.高频/高速应用下的新型介质材料；
9.IC载板材料国产化进展与挑战、应用；
10.AI/HPC芯片的封装载板解决方案。
深南电路
兴森科技
珠海越亚半导体
广州广芯封装基板
南亚电路板（昆山）
西安电子科技大学
礼鼎半导体科技
芯碁微装
安捷利美维电子
三环集团
富乐华
北京理工大学
...
先进封装技术论坛
1.先进封装产业发展中的关键材料技术创新；
2.晶圆级封装技术创新及产业化进程；
3.系统级封装（SiP）与异质集成；
4.先进封装的热管理与失效机理研究；
5. 2.5D/3D异构集成技术；
6.生物芯片与MEMS的异质集成封装；
7.先进封装关键工艺在封装量产中的创新实践；
8.先进封装对EDA工具、材料和设备的新需求；
9.先进封装关键设备的技术突破与国产化进展；
10.FOPLP 在大尺寸晶圆封装中的工艺控制；
长电科技
通富微电
华天科技
矽迈微电子
中电科58所
云天半导体
华大九天
沛顿科技
中科院光电研究所
贺利氏电子
盛合晶微
中科智芯
工业和信息化部电子第五研究所
珠海天成
玻璃基板与TGV技术论坛
1. 低损耗玻璃通孔材料研究进展；
2. 玻璃基板在先进封装中的机遇与发展前景；
3. 集成系统EDA赋能玻璃基板封装设计；
4. TGV技术的工艺难点及技术解决路径；
5. 基于TGV光电先进封装进展；
6. TGV 技术在先进封装中的优势特性与关键应用场景；
7. 玻璃基板的应用和TGV的电镀填孔技术；
8. 先进封装中玻璃基板的工艺及解决方案；
9.TGV技术的工艺难点及技术解决路径；
10.玻璃基板封装技术创新与发展；
中国建筑材料科学研究总院
深光谷科技
甬江实验室
通快中国
三叠纪
国防科技大学
凯盛科技
广东佛智芯
芯和半导体
成都奕成科技
玻芯成半导体
肖特玻璃
(注:排名不分先后，演讲议题包括但不限于…欢迎相关院校、专家、企业投稿，发表精彩演讲)
会议概况
会议组织机构：
主办单位：芯半导体前沿
协办单位：半导体产学研创新网
承办单位：安徽芯汇邦科技有限公司
时间及地址：
地址：苏州市
参会对象：
材料企业（基板材料、互连材料、封装材料、光刻胶、电镀液、铜箔、蚀刻液、热管理材料、特种气体等）；
设备企业（光刻机、激光设备、薄膜沉积与电镀设备、刻蚀与清洗设备、键合与堆叠设备、减薄、临时键合/解键合设备、检测、计量与测试设备等）；
政府、院校、课题组及投资机构等。
日程安排：
时间
主要安排
4月16日
10:00-22:00
签到、领取资料、布展
18:00-20:00
高层晚宴（定向邀请）
4月17日
8:30前
会议签到、领取资料
8:45-9:00
开幕、致辞
9:00-18:00
IC载板专题报告
先进封装技术
专题报告
玻璃基板与TGV技术
答谢晚宴
参会报名
会议注册费：
服务权益
普通
参会票
VIP 早鸟票
(3.31前汇款)
VIP 参会票
(3.31后汇款)
口600 元/人
口1800元/人
口2600元/人
参会资格
√
《半导体企业指南》企业录入
会议资料
自助午餐+欢迎晚宴
《半导体企业指南》一本
独家电子通讯录
经授权演讲 PPT 资料
嘉宾引荐
注:同单位报名2人送1人(现场缴费3000 元/人)
注册费包含：会议费、资料费、餐费、茶歇和晚宴等费用、不包含住宿和交通。
注：本次会议提供电子普票，并发送至参会代表的邮箱或微信，发票内容为“会议费”。
扫码报名参会
咨询电话：0755-86060912、18529585391
会议赞助：
本次会议设有限量展位：（往届展商九折优惠）包括3个VIP参会名额、展台搭建、资料费等。
另有会议总冠名、晚宴、茶歇、椅背广告等赞助，欢迎相关企业单位赞助本次论坛，详细赞助方案请联系组委会。
往届精彩
演讲嘉宾、议题
题目：低损耗玻璃通孔材料研究进展
中国建筑材料科学研究总院 重点实验室主任 -- 蔡华
题目：高密度玻璃基FCBGA封装基板技术
广东佛智芯微电子技术研究有限公司 总经理 -- 华显刚
题目：TGV激光改质孔、刻蚀孔与金属化之非破坏性检测
蔚华电子科技(上海)有限公司 执行长 -- 杨燿州
题目：面向先进封装中玻璃基板的工艺及解决方案
安徽汉之星光电科技有限公司 总经理 -- 倪梓恺
题目：先进封装中的翘曲管理
领先光学技术（江苏）有限公司 董事长 -- 黄良斌
题目：新型光学与光功能玻璃材料
中科院上海硅酸盐所 研究员 -- 张明辉
题目：面向高密度三维封装的TGV 3.0整线工艺方案
三叠纪（广东）科技有限公司 总经理助理 -- 陈立恒
题目：人工智能和量子计算的光电融合芯片平台
上海交通大学教授/无锡光子芯片研究院 院长 -- 金贤敏
题目：玻璃通孔技术发展和CPO应用
厦门云天半导体科技有限公司 高级经理 -- 伍恒
题目：TGV的化学镀填孔技术
南京航空航天大学 教授 -- 傅仁利
题目：集成系统EDA赋能玻璃基板封装设计
芯和半导体科技（上海）股份有限公司 创始人、总裁 -- 代文亮
题目：基于 TGV 光电先进封装进展
深圳深光谷科技/浙江岭芯光电科技 副总经理 -- 胡永红
题目：先进封装interposers的性能要求及现阶段制程难点
无锡卡玛管理顾问有限公司 合伙人 -- 林伟
题目：半导体显示技术发展展望
扬州中科半导体照明有限公司 总经理 -- 王国宏
题目：TGV PLP Via Filling 板级电镀填孔解决方案
昆山东威科技股份有限公司 总经理特助、技术总监 -- 马荣刚
题目：TGV高能脉冲磁控溅射金属化的同步偏压效应及电源开发
哈尔滨工业大学 教授 -- 田修波
题目：高深宽比玻璃通孔 (TGV) 制备关键技术与工艺挑战
甬江实验室 研究员 -- 张瓦利
参会企业名单
上下滑动阅读更多内容
上海交通大学/无锡光子芯片研究院
无锡卡玛管理顾问有限公司
中科院上海硅酸盐所
哈尔滨工业大学
广东佛智芯微电子技术研究有限公司
昆山东威科技股份有限公司
三叠纪（广东）科技有限公司
南京航空航天大学
扬州中科半导体照明有限公司
浙江岭芯光电科技有限公司/深光谷科技有限公司
厦门云天半导体科技有限公司
芯和半导体科技（上海）股份有限公司
宁波宏驰玻璃科技有限公司
苏州盛拓半导体科技有限公司
晶通半导体（天津）有限公司
宜兴经济技术开发区
安徽极微半导体
深圳市丰泰隆电子科技有限公司
成都聚信力科技有限公司
湖北超芯智能装备有限责任公司
合肥孚烜自动化科技有限公司
上海大族富创得科技股份有限公司
天津市富林泛泰科技发展有限公司
上海东贵牛企业管理有限公司
深圳瑞丰恒激光技术有限公司
深圳市凯力迪科技有限公司
惠州通志半导体材料有限公司
深圳市淞美科技发展有限公司
勒斯姆勒激光技术(上海)有限公司
南京中科焜宸激光技术有限公司
卡尔蔡司(上海)管理有限公司
微见智能封装技术(深圳)有限公司
昆山弗莱吉电子科技有限公司
苏州瓴辉光电科技有限公司
武汉精测电子集团股份有限公司
诚联恺达（河北）科技股份有限公司
先进制造文化研究院
苏州工业园区诺科芯微半导体有限公司
苏州新施诺半导体设备有限公司
成都立华投资有限公司
SemiEye GmbH
长沙德曜纪元半导体有限公司
常州维普半导体设备有限公司
苏州工业园区雨竹半导体有限公司
深圳市旭龙昇电子有限公司
安徽华创鸿度光电科技有限公司
深圳清力技术有限公司
深圳市赛姆烯金科技有限公司
通芯微半导体（南通）有限公司
无锡云岭半导体有限公司
无锡源工三仟科技有限公司
东旭集团有限公司
中科院半导体研究所
浙江清华柔性电子技术研究院
强一半导体（苏州）股份有限公司
深圳正阳工业清洗设备有限公司
安徽北方微电子研究院集团有限公司
上海宸皓弘芯集成电路有限公司
河北方基工业发展有限公司
南京测源科技有限公司
首镭激光半导体科技(苏州)有限公司
普雷茨特激光技术（上海）有限公司
上海宏纭半导体科技有限公司
领先光学技术（江苏）有限公司
上海澈芯科技有限公司
天津海瑞电子科技有限公司
江苏联超光电科技有限公司
深圳市诺信德科技有限公司
安徽视创科技有限责任公司
南通欧雷德智能科技有限公司
南京格诺维斯新材料有限公司
玻芯成（重庆）半导体科技有限公司
成都镓矽微晟电子科技有限公司
济南金威刻激光科技股份有限公司
珠海博杰电子股份有限公司
上海温网数码有限公司
保定晶通机电科技有限公司
珠海昊玻光电科技有限公司
信丰正天伟电子科技有限公司
中国电科二所
中电科第二十四研究所
盖泽半导体
华日激光技术（苏州）有限公司
江苏芯创微半导体技术有限公司
东莞市晟鼎精密仪器有限公司
上海睿光智泽科技有限公司
湖南三兴精密工业股份有限公司
深圳市旗滨新材料科技有限公司
安徽柏逸激光科技有限责任公司
凯胜科技股份有限公司柔性显示材料分公司
福州安光光电有限公司
深圳云创资本投资管理有限公司
安徽禹芯半导体科技有限公司
浙江翼菲智能科技股份有限公司
中业智禾研究院
苏州国科测试科技
戈碧迦光电科技（上海）有限公司
深圳凯盛科技工程有限公司
蚌埠芯恩腾
昆山晟成光电科技有限公司
浙商证券
东莞市银锐精密机械有限公司
深圳市触点蓝天科技有限公司
中金公司
深圳市拓新半导体设备有限公司
浙江正瀚源半导体有限公司
江苏东方四通科技股份有限公司
宁波赢晟新材料有限公司
上海温网数码科技有限公司
北京莱泽光电技术有限公司
深圳市海目芯微电子装备科技有限公司
盖泽智控传感技术（上海）有限公司
4JET弗杰特激光科技（上海）有限公司
电波微讯(宁波)通信技术有限公司
上海东贵牛企业管理有限公
甘肃金阳高科技材料有限公司
沐港实业(上海)有限公司
科芯至远
北京七星华创微电子有限责任公司
中国科学院化学研究所
北京光引聚合科技有限公司
济南怡东商贸有限公司
成都睿宝电子科技有限公司
南通沃晨电子科技有限公司
拓荆键科（海宁）半导体设备有限公司
中国电子科技集团公司第四十三研究所
湖北戈碧迦光电科技股份有限公司
中国电子科技集团公司四十三研究所
苏州瑞霏光电科技有限公司
苏州聚远通创材料科技有限公司
安徽汉之星光电科技有限公司
东莞市光粒智能装备
深圳市小蚂蚁工业科技有限公司
拓科达科技(深圳）有限公司
合肥芯碁微电子装备股份有限公司
RENA Technologies GmbH
快克
快克智能装备科技有限公司
新杰物流集团股份
信达资产管理股份有限公司
43所
泰晶科技
北京工业大学
蔚华电子科技(上海)有限公司
深圳圭华智能科技有限公司
湖北楚光三维传感技术有限公司
合肥艾凯瑞斯智能装备有限公司
苏州首镭激光科技有限公司
深圳市文惠机械设备有限公司
苏州启赛智能
Borer Chemie AG
安徽大学
浙江厚积科技有限公司
中正拓源技术（无锡）有限公司
江西水光电科技股份有限公司
蚌埠市龙子湖区营商环境和投资促进局
京东方
杭州爱鸥光学科技有限公司
江苏一六仪器有限公司
南京孚克讯新材料有限公司
卫利净化产品（上海）有限公司
江西凯尔迪清洗设备有限公司
京东方科技集团股份有限公司
深圳市艾雷激光科技有限公司
广州多浦乐电子科技股份有限公司
艾瑞森表面技术(苏州)股份有限公司
中国耀华玻璃集团有限公司
上海果纳半导体技术有限公司
上海沐港实业有限公司
李德芯智视觉科技（上海）有限公司
昆山胜泽光电科技有限公司
南京科韵光电技术有限公司
安徽狄拉克新材料科技有限公司
安徽华远装备科技有限公司
深圳摩天智能装备有限公司
深圳市凌智自动化科技有限公司
酷驰（深圳）新能源科技有限公司
迅得集团|迅得科技(广东)有限公司
昆山可立维智能科技有限公司
-
会前实地考察与恳谈
大会开幕+主题报告+交流洽谈
看新闻、读报告、找项目、约专家，尽在新材料在线APP
可在各大应用平台搜索 “新材料在线”
回到顶部
点击咨询
客服
下载APP
公众号
留下您的联系方式，让客服为您提供专属服务
