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晶圆制造关键材料与分析检测研讨会

2026-01-15 09:00-2026-01-16 17:30 会议论坛

活动详细


Materials Testing Breakthroughs

芯材料・精检测・新突破

晶圆制造关键材料与分析检测

讨会

时间:2026年1月15-16日 地点:无锡市


01

演讲嘉宾及拟邀单位

主办单位:

芯半导体前沿


协办单位:

甬江实验室材料分析与检测中心

半导体产学研创新网

无锡市工程师学会


承办单位:

安徽芯汇邦科技有限公司


会议地点:

无锡市白金汉爵大酒店


白金汉爵大酒店
江苏省无锡市梁溪区盛岸西路18号

02

演讲嘉宾及拟邀单位

排名不分先后...

题目:国产EDA赋能国产芯片的智能制造

北京华大九天科技股份有限公司 -- 袁磊 制造EDA技术专家

题目:待定

中电科风华信息装备股份有限公司 -- 刘明辉 应用总监

题目:大尺寸晶圆临时键合与精密减薄

甬江实验室 -- 万青 异构集成研究中心 主任

待确认

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

题目:微纳制造装备运动性能调控技术与系统

哈尔滨工业大学 -- 宋法质 教授

题目:国产化关键晶圆工艺技术难点及解决方案(拟定)

无锡影速半导体科技有限公司 -- 薛钢 首席科学家

题目:晶圆边缘轮廓与缺陷检测技术及装备

宁波兰辰光电有限公司 -- 俞宝清 总经理兼技术总监

待确认

浙江金瑞泓科技股份有限公司

题目:创新的动态薄层提取技术与SiC晶圆表面金属污染的检测分析

无锡华瑛微电子技术有限公司 -- 温子瑛 董事长

题目:氧化镓功率半导体材料外延与器件进展

南京大学 -- 叶建东 教授

待确认

三星半导体 -- 金昌年 副总经理

题目:半导体材料与器件的材料表征及失效分析

甬江实验室材料分析与检测中心 -- 侯小刚 总经理

题目:惠众半导体前沿晶圆制造关键设备、材料及零部件全方位整体解决方案

惠众半导体(深圳)有限公司 -- 冯惠星 董事长

题目:大尺寸氮化镓衬底技术研究

南京大学 -- 修向前 教授

题目:碳化硅晶体结构特点与其衬底制造痛点分析

西安科技大学 二级教授 / 西安博尔新材料有限公司 董事长 -- 王晓刚

待确认

上海超硅半导体股份有限公司

陆续更新中...

欢迎相关院校、专家、企业投稿,发表精彩演讲




03

首批参会企业名单


排名不分先后...


北京华大九天科技股份有限公司

中电科风华信息装备股份有限公司

甬江实验室

杭州中欣晶圆半导体股份有限公司

哈尔滨工业大学

无锡影速半导体科技有限公司

宁波兰辰光电有限公司

宁波兰辰光电有限公司

浙江金瑞泓科技股份有限公司

无锡华瑛微电子技术有限公司

南京大学

三星半导体

甬江实验室材料分析与检测中心

惠众半导体(深圳)有限公司

南京大学

西安科技大学/西安博尔新材料有限公司

上海超硅半导体股份有限公司

杭州科菲得科技有限公司

杭州科菲得科技有限公司

上海富优自动控制有限公司

上海富优自动控制有限公司

东莞市索为自动化科技有限公司

苏州禾川化学技术服务有限公司

杭州镓仁半导体有限公司

子规春晓(上海)电子电气技术有限责任公司

镨烽(苏州)仪器科技有限公司

天津三英精密仪器股份有限公司

普雷赛斯(苏州)智能科技有限公司

贝利科技(重庆)有限公司

南大光电(苏州)有限公司

中船特气

伊思创(北京)工艺技术有限公司

安东帕(上海)商贸有限公司

南京国盛电子有限公司

先导电子科技股份有限公司

北京鼎材科技有限公司

纳瑞科技(北京)有限公司

上海钛昇科技有限公司

赛可特气体技术(上海)有限公司

苏州致晟光电科技

江苏雅克科技股份有限公司

苏州盟萤电子科技有限公司

创锐光谱科技有限公司

创锐光谱科技有限公司

无锡纳瑞电子科技有限公司

达阳光电科技有限公司

蚌埠市智能传感招商分局

挪亚检验认证集团有限公司

上海果纳

世纪辰星科技(南通)有限公司

上海博众测量技术有限公司

江苏鑫华半导体科技股份有限公司

浙江广芯微电子有限公司

神工股份

东莞市中微力合半导体科技有限公司

无锡矽晶半导体科技有限公司

苏州晶测芯材技术有限公司

迪科特测试科技(苏州)有限公司

中环股份

立昂微

飞时科技(北京)有限公司

青海圣诺光电科技有限公司

晶科乐电子(上海)有限公司

苏州普京真空技术有限公司

无锡市赛更特电子设备厂

深圳惠恩普智能科技有限公司

上海辰仪测量技术有限公司

苏州八匹马超导科技有限公司

海力士

无锡市工程师学会

江苏卓胜微电子股份有限公司

上海大族富创得科技股份有限公司

昆山胜泽光电科技有限公司

挪亚检测科技(上海)有限公司

河南省元芯半导体有限公司

大塚电子(苏州)有限公司

湖州源沁新材料有限公司

米格实验室

北京迅来光电技术有限公司

山西烁科晶体有限公司

哈尔滨科友半导体

无锡弘元半导体材料科技有限公司

浙江金瑞泓科技股份有限公司

山东天岳先进科技股份有限

山东粤海金半导体科技有限公司

华虹半导体(无锡)有限公司

晶合集成

泰科天润半导体科技(北京)有限公司

北京中材人工晶体研究院有限公司

万华化学集团股份有限公司

山东圣泉电子材料有限公司

联泓新材料科技股份有限公司

河北凯诺中星科技有限公司

镝普材料(深圳)有限公司

福建云森科技有限公司

青岛富勒烯碳材料有限公司

大连中鼎化学有限公司

苏州晶晨科技有限公司

厦门石之锐材料科技有限公司

常州臻晶半导体有限公司

营口航盛科技实业有限责任公司沈阳分公司

湖北鼎龙控股股份有限公司

山东国瓷功能材料股份有限公司

河北普兴电子科技股份有限公司

中国兵器工业第二一四研究所

-

陆续更新中...


报名参会

扫码报名参会及咨询参会事项

咨询电话:0755-86060912、18529585391



04

会议概况

一、会议议题

  1. 晶圆制造材料技术的突破与国产化进程;

  2. SiC单晶生长用高纯碳粉与硅粉的纯度控制及制备工艺;

  3. 大尺寸、高质量、低缺陷SiC单晶的生长挑战与解决方案;

  4. SiC晶体加工关键设备国产化进程与性能;

  5. 大尺寸、高品质氧化镓单晶的生长技术;

  6. 先进晶圆材料研发与产业化应用;

  7. 晶片检测、表征及缺陷分析技术;

  8. 细分材料性能优化与工艺适配性研究;

  9. 晶圆制造过程分析检测新技术及其应用;

  10. 检测仪器与设备的自主创新及关键技术突破;

  11. 测量与检测技术。

(注:包括但不限于...欢迎相关院校、专家、企业投稿,发表精彩演讲)


二、参会对象

晶圆厂、硅片、光掩模、光刻胶及辅助材料、湿电子化学品、抛光材料、电子特气、靶材及其他材料、分析仪器、晶圆检测设备、装备/材料供应商、科研院校及投资机构等相关单位。


三、日程安排

时间

主要安排

1月15日

10:00-22:00

签到、领取资料、布展

18:00-20:00

高层晚宴(定向邀请)

1月16日

8:30前

会议签到、领取资料

8:45-9:00

开幕、致辞

9:00-12:00

大会报告

12:00-14:00

自助午餐、午休

14:00-17:30

大会报告

18:00-20:00

答谢晚宴

(以上为拟定安排,具体以现场实际为准)



05

参会报名


、会议注册费

服务权益

普通

参会票

VIP早鸟票

(12.31前汇款)

VIP参会票

(12.31后汇款)

口600 元/人

口1800元/人

口2600元/人

参会资格

《半导体企业指南》企业录入

会议资料

自助午餐+欢迎晚宴

《半导体企业指南》一本


_

独家电子通讯录


_

经授权演讲 PPT 资料


_

嘉宾引荐


_

注:同单位报名2人送1人(现场缴费3000 元/人)

注册费包含:会议费、资料费、餐费、茶歇和晚宴等费用、不包含住宿和交通。

注:本次会议提供电子普票,并发送至参会代表的邮箱或微信,发票内容为“会议费”。

、会议赞助

本次会议设有限量展位:(往届展商九折优惠)包括3个VIP参会名额、展台搭建、资料费等。

另有会议总冠名、晚宴、茶歇、椅背广告等赞助,欢迎相关企业单位赞助本次论坛,详细赞助方案请联系工作人员。


报名参会

扫码报名参会及咨询参会事项

咨询电话:0755-86060912、18529585391


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