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18家单位共探封装散热之道：锐杰微、天岳先进、铟泰、鸿富诚、泰吉诺、艾盛腾、宁波硅港复材、缔宜普、合肥圣达、知泰科技、中科院微电子研究所、中科院宁波材料技术与工程研究所、中科院上海硅酸盐研究所、清华大学、西北工业大学、东南大学、天津工业大学、西安建筑科技大学。
INTRODUCTION
论坛概况
AI技术的新兴场景应用持续爆发，使得高算力芯片的热流密度持续飙升。Chiplet、3D堆叠封装等先进封装技术的升级对高导热材料的精准适配提出更严苛的要求，亟需升级的封装环节热管理技术，已成为制约服务器、智算中心等发展的核心瓶颈之一。
在此背景下，1月10日浙江宁波，Flink启明产链联合苏州锐杰微科技集团有限公司共同举办2026高导热封装材料创新应用论坛。论坛将围绕Chiplet、3D堆叠封装、键合工艺、高算力芯片、AI智算中心液冷等的热管理升级需求，聚焦封装热管理中的高导热材料、前沿工艺技术与应用场景适配痛点，搭建产学研用深度交流平台，推动封装工艺环节中的材料研发、技术优化与场景落地的融合发展。
INFORMATION
论坛信息
论坛名称：2026高导热封装材料创新应用论坛（2026TCPMC）
论坛日期：2026年1月10日
论坛地址：浙江宁波 · 南苑饭店（宁波市海曙区灵桥路2号）
论坛规模：300人
ORGANIZATION
组织机构
主办单位：Flink启明产链
协办单位：苏州锐杰微科技集团有限公司
承办单位：宁波启明产链信息科技有限公司
赞助单位：宁波硅港复材科技有限公司、缔宜普电子材料(苏州)有限公司、苏州清煜半导体科技有限公司
支持媒体：热管理实验室、半导体行业芯声、TD散热应用技术、凯文蔡说材料、芯榜、AIOT大数据、芯火相承、Semi-Asia、热控智汇圈、导热邦、未来半导体 FutureSemi、先进铜基材料、半导体小马、新材料在线、阿政芯视角、宇量信息、散热者、芯片封装综述、炉管设备攻城狮
LIST
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咨询电话：0755-86060912、18529585391
AGENDA
论坛议程
SPEAKERS
演讲嘉宾
张龙
2026TCPMC
张龙，苏州锐杰微科技集团有限公司封装研究院院长、工程技术中心总经理，将出席本次论坛并分享主题报告《先进封装技术散热工艺挑战与分析》。张龙，毕业于清华大学集成电路学院，专注于微系统封集成/先进封装技术、以及封装可靠性研究。在“十三五”期间，作为国家级重大专项课题负责人和团队负责人，成功研制了十余款高可靠SiP微系统产品。 “十四五”期间，带领团队率先在国内完成了宇航用2.5D微模组产品的研制，填补了国内空白。现担任国家标准化委员会委员，主持并参与制定了金刚石散热、有机封装基板等多项关键技术的团体标准、行业标准和国家标准。学术与技术创新方面成果丰硕，已发表学术论文20余篇，并拥有多项核心发明专利。
高超
2026TCPMC
高超，山东天岳先进科技股份有限公司董事/首席技术官、山东省碳化硅材料重点实验室主任，将出席本次论坛并分享主题报告《新一代半导体碳化硅在散热领域的应用现状和发展趋势》。其在硅和碳化硅半导体材料领域有超过15年的研究经验，主导完成4-8英寸碳化硅单晶制备技术的开发和产业化并全球首发12英寸碳化硅单晶衬底。主持和参与国家科技重大专项等国家和省部级项目十余项，授权国内国际专利74项，发表相关学术论文20余篇。第一完成人获山东省科技进步特等奖和一等奖各一项。
报告将介绍碳化硅单晶的制备方法、材料特性和技术进展，特别介绍自天岳先进全球首发12英寸碳化硅单晶衬底以来，大尺寸碳化硅在AI芯片先进封装等前沿应用领域的应用前景。
胡彦杰
2026TCPMC
胡彦杰，铟泰公司中国区技术经理、资深技术专家，将出席本次论坛并分享主题报告《高可靠性金属导热界面材料在先进封装中的应用》。其深耕半导体封装领域20年，专注先进封装技术开发与工艺优化，对电子组装及封装材料应用有着深刻的理解和丰富的实践经验。曾为众多行业头部客户提供技术支持，助力技术升级，并积累大量成功案例。现任铟泰公司中国区技术负责人，统筹全国技术团队为半导体封装及电子制造客户提供全流程技术和产品支持。在CSTIC、IMAPS、CSPT、PCIM、SMTA等国内外论坛以及学术会议上发表多篇技术文章，担任中国SMTA技术顾问委员会委员、审稿人。
作为金属热界面材料领域的创新引领者，铟泰公司依托近三十年的技术积淀，在焊接型、可压缩型及液态金属等先进材料体系取得多项突破。本课题将结合具体应用案例，系统阐述金属热界面材料如何通过合金创新、界面优化与工艺控制，显著提升散热效率与器件可靠性。案例将展示金属热界面材料如何助力封装技术向更高集成度、更优散热性能及更高可靠性方向发展，为前沿电子设备热管理挑战提供坚实支撑。
梅云辉
2026TCPMC
梅云辉，天津工业大学电气工程学院教授、博导、电气工程学院兼科学技术研究院院长，将出席本次论坛并分享主题报告。其长期从事电力电子器件封装与可靠性研究，曾入选国家“优青”，天津市“杰青”，天津市科技创新领军人才计划等。担任中国电源学会理事、元器件专委会副主任、天津市电源学会副理事长、天津市国防协会副会长等。曾获省部级技术发明一等奖3项、霍英东基金教育部青年科技奖等，发表论文170余篇，授权国内外发明专利30余件并部分转化，10余次获IEEE优秀论文奖、大会报告奖等，担任多家半导体、能源头部企业的技术特聘顾问专家和国内外SCI收录学术期刊编委。
李曼曼
2026TCPMC
李曼曼，合肥圣达电子科技实业有限公司部长、青年副总师，将出席本次论坛并分享主题报告《氮化铝陶瓷在电子封装中的应用》。AlN陶瓷作为一种新型功能陶瓷材料，其理论热导率可达320 W/(m·K)，介电常数和介电损耗(1MHz)下为8.8)低，绝缘性能良好，与Si、GaAs等半导体材料相匹配的热膨胀系数，力学性能优良，安全无毒等，广泛的应用于电子电力器件等领域中，是现代电子工业中理想的电子封装材料之一，本报告针对氮化铝陶瓷的新技术及新应用进行典型介绍。
曹勇
2026TCPMC
杜安栋
2026TCPMC
杜安栋，宁波硅港复材科技有限公司研发副总监，将出席本次论坛并分享主题报告《SiC/Diamond-Al复合材料3D打印制备工艺及应用场景介绍》。其致力于研发高导热SiC/金刚石铝复合材料，邑在解决高功率IGBT散热方面的难题，运用3D打印技术制备SiC/金刚石预制体，运用压力浸渗技术将铝合金与预制体复合。此技术可制备车辆制动盘、散热基板、微通道换热器、散热壳体。
常韡
2026TCPMC
常韡，艾盛腾（浙江）新材料有限公司联合创始人，将出席本次论坛并分享主题报告《面对算力密度飙升的挑战：热界面材料的创新与突破》。常韡，多年来在胶粘剂应用领域如半导体，消费电子，通讯，数据中心和汽车电子等相关领域从事技术，市场和产品管理等工作。曾在多家世界500强企业如霍尼韦尔，杜邦，通用电气等公司成功开拓多个细分市场和运营多个新产品的市场化项目。现任艾盛腾（浙江）新材料有限责任公司联合创始人， 负责公司运营和产品开发和管理。
张景贤
2026TCPMC
张景贤，中国科学院上海硅酸盐研究所研究员，将出席本次论坛并分享主题报告《高导热氮化硅陶瓷基片的研究和产业化应用》。其为上海市浦江人才、浙江省WR计划、国家WR计划入选者。长期开展材料的先进制备科学和工程化应用研究。在高导热氮化硅陶瓷基片领域开展了二十余年的研究。独立提出了具有完全自主知识产权的高导热氮化硅陶瓷基片制备技术。2020年成立浙江多面体新材料有限公司。发表科研论文100余篇，申请发明专利50余项，获授权30余项。和日本、德国、乌克兰、奥地利、瑞士等多个国家和地区开展合作研究。
虞锦洪
2026TCPMC
虞锦洪，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员，将出席本次论坛并分享主题报告《高导热复合材料的研究及应用》。其从事高导热复合材料和半导体材料的研发，以第一和通讯作者在Adv. Mater., ACS Nano等期刊发表SCI论文150余篇，被引15000余次，H因子70，申请中国发明专利46项(授权25项)，参编教材和专著共2部，主持国家自然科学基金、国家重点研究计划子课题、军工项目和企业委托项目十余项，获省部级三等奖共3项，任《Nano-Micro Letters》、《Chinese Chemical Letters》和《绝缘材料》等期刊青年编委和编委，入选宁波市领军和拔尖人才, 任中国复合材料学会导热复合材料专业委员会和中国电工技术学会绝缘材料与绝缘技术专业委员会委员。
高导热复合材料在高频/高功率器件、航空航天、新能源汽车等诸多高科技领域发挥着重要的作用，所以研制综合性能优异的高导热复合材料成为了目前行业研究热点。本报告分别以氮化硼、碳纤维和金刚石等为导热填料，制备新型的高导热复合材料并实现产业化。
陈钏
2026TCPMC
陈钏，中国科学院微电子研究所副研究员、博士，将出席本次论坛并分享主题报告《面向高算力芯片的封装内嵌冷却技术》。其研究方向为集成电路热管理、热-机械可靠性，多物理场仿真设计等。主持国自然青年项目、国自然重大研究计划培育项目、北京市自然基金重点项目课题等10余项，并与华为、北方创新中心、荣耀、美维等开展合作。在学科TOP期刊、IEEE国际会议上发表论文40余篇，申请发明专利30余项，授权10余项。
在器件尺寸微缩放缓的情况下，集成芯片是实现算力提升的主要路径之一，集成度的提高，必然带来热流密度与总功耗的提升，尤其是芯片的3D堆叠，进一步增加了芯片到环境的热阻与单位面积总功耗，因而热管理问题成为集成芯片需要解决的关键技术之一。本报告将主要分析高算力芯片发展趋势以及导致的散热挑战，探讨封装内嵌冷却的解决方案，并介绍团队已开展的部分工作与研究成果，希望为业界提供有价值的参考。
郝梦龙
2026TCPMC
陈妍慧
2026TCPMC
陈妍慧，西北工业大学教授、博士、国家级青年人才、博士生导师，将出席本次论坛并分享主题报告《有机热管理材料与模块》。其从事有机热管理材料的基础与应用研究。先后主持国家、省部级及企业合作、委托项目20余项，其中国家自然科学基金 5 项、 国家专项工程项目 1 项。
报告摘要：热管理材料是解决现代电子封装技术散热的关键材料。有机导热相变复合材料因兼具快速的热传导与高容量的热储存能力，对瞬时高功率芯片的热管理显示出巨大的应用潜力。团队在有机导热相变复合材料研究与应用方面开展了系列工作：1）采用化学原位转化等先进手段构筑轻质且高效的传热结构；2）利用传热结构负载成核剂，协同提升相变材料的过冷度与泄露能力；4）通过将传热强化结构与相变材料复合，获得高导热、高焓值、不泄漏、循环稳定性好的有机导热相变复合材料；5）探索了有机导热相变复合材料在瞬时高功率芯片热管理上的应用潜力。基于理论研究，团队开发了系列导热绝缘垫片、导热绝缘灌封胶等导热聚合物复合材料、高纯度高焓值窄融程正构烷烃相变材料、高焓值相变微胶囊、高导热高焓值有机导热相变复合材料以及热管理模块。部分材料及模块产品已实现工程化并向高校院所供货，客户试用后反馈较好。
王争东
2026TCPMC
王争东，西安建筑科技大学机电学院副教授、博士生导师，将出席本次论坛并分享主题报告《功率器件灌封用液晶环氧的制备及其导热绝缘性能研究》。其以第一作者或通讯作者已在Adv. Funct. Mater.， Chem. Eng. J.，Small，Compos. Part B-Eng.，J. Mater. Sci. Technol.，Mater. Today Phys.等国际著名学术期刊上发表论文50多篇，申请国家发明专利9项，授权4项，美国专利1项，主持国家自然科学基金、陕西省自然科学基金等纵向课题6项，荣获2025年陕西省高等学校科学技术研究优秀成果奖二等奖（1/5）。
报告围绕高压大功率绝缘栅双极型晶体管（IGBT）器件在新能源电力装备、特高压输电和新能源汽车等战略性产业中的应用需求，系统开展了高热导率、高绝缘强度及耐高温聚合物绝缘材料研究。该研究，提出了新型液晶环氧及导热绝缘微球复合体等新型材料体系，并通过分子结构设计、界面调控和多尺度结构优化，突破了热导率和击穿场强难以协同增强等瓶颈问题。
张翼
2026TCPMC
张翼，现任苏州泰吉诺新材料科技有限公司产品经理，将出席本次论坛并分享主题报告《泰吉诺AI数据中心热管理高性能解决方案》。2022年加入泰吉诺，任市场部新媒体运营，2024年转任产品经理，参与系列产品的用户需求分析、市场定位及全生命周期管理，推动新品上市。
丁全青
2026TCPMC
丁全青，浙江知泰半导体科技有限公司研发经理，将出席本次论坛并分享主题报告《芯片级导热结构材料的研究开发进展》。其从事半导体器件封装材料的开发与商业化应用，已开发二十余款商业化产品，并申请发明专利19项(授权9项)。浙江知泰半导体科技有限公司致力于电子材料领域产品开发，专注解决国内卡脖子技术，包括各种环氧基、有机硅和丙烯酸基胶材等，其中部分产品已突破国外技术封锁，性能超出市场品表现。
刘源
2026TCPMC
刘源，清华大学材料学院教授、河北清华发展研究院先进金属功能材料创新中心主任，将出席本次论坛并分享主题报告《散热新材料及工艺》。其长期从事宽禁带半导体材料及工艺、微通道及超高导热新材料及工艺领域研究工作，相继承担国家重点研发计划、国家自然基金、北京市科技计划以及国防军工等国家/省部级项目及企业委托项目40余项。包括第三代半导体材料及工艺、微通道散热材料、金刚石复合材料、泡沫金属材料等多项成果实现产业转化，实现产值数十亿。曾获2003年教育部科技进步一等奖、2022年河南省科技进步二等奖。兼任中国材料学会青年委员会理事、中国材料学会多孔材料分会和凝固技术分会理事、特铸及有色合金专委会理事，多次担任国际和国内学术会议分主席。
报告将系统介绍散热领域所用到的各种新材料及相关制备工艺，并对散热系统的热阻进行分析，对散热系统的优化提出相关建议。
Himanshu Pokharna
2026TCPMC
Himanshu Pokharna，缔宜普电子材料(苏州)有限公司创始人，将出席本次论坛并分享主题报告《高导热高可靠性液态金属在高功率芯片中应用探索》普渡大学博士毕业，沃顿商学院MBA，拥有150多项专利，发表20多篇论文。2005-2007 年领导英特尔笔记本散热技术团队，负责英特尔移动产品集团（现属PC客户端集团）超过125亿美元产品的热与机械技术开发和应用管理。组建并管理由全球（美国、中国台湾、日本、印度）27名机械/热工程师及项目经理组成的跨职能团队。 精通多种散热技术——液态冷却、液冷、浸没冷却、空气冷却等。2019创办Deep Material专注热界面材料的研发，生产及销售，多款产品成功应用于国际巨头企业。
ACTIVITIES
特色活动
创新产品展示（同期展区）
1对1 VIP对接（找技术、找融资、找人才）
供需墙与对接
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