本次会议是华南地区电子制造行业的一次盛会，是电子电器行业进行技术交流和产品展示的良好平台，邀请电子电器行业技术专家，高级工程师及优秀学者进行前沿的案例知识分享。
1.电子元器件选型与可靠性应用-崔风洲
器件选型的通用规范
器件选型需要考虑的因素
器件可靠性应用设计DFR
器件的认证评估
器件质量管理

2.单晶或极少晶粒构成的⽆铅互连焊点局部再结晶弱化和损伤机制-陈宏涛
BGA器件封装结构
Sn3.0Ag0.5Cu 焊点局部再结晶光学显微镜分析、EBSD晶向分析、SEM 显微组织分析、力学性能分析、含两个晶粒焊点的特殊情况分析、原位观察、维氏显微硬度实验中的晶体取向变化
焊接失效模式

3. 常⻅电⼦元器件失效模式及失效机理-王君兆
阻容感类光源器件主要失效机理
发光器件主要失效机理
塑封类器件主要失效机理
其他器件主要失效机理

4. 显微分析-刘勤⽂
显微分析的基本认识与功能介绍
显微观察的新技术及前沿应用
电镜在失效分析中的应用实例及展望
微区成分分析技术介绍及常见问题探讨

5. IPC关于印制板板材开裂的验收标准
印制板用基材的白斑、微裂纹和晕圈的验收标-任尧儒准，及其产生机理和预防措施
经典失效案例分享以更深入了解IPC标准

6. 仿真技术在半导体封装⾏业的应⽤与案例分享-吴忠鸣
有限元方法基本实现过程及其优缺点
元器件及芯片失效的基本原理分析
仿真技术在封装行业的应用及案例分享
如何高效利用仿真技术，降低失效风险、提供产品可靠性

7. ⽆损检测-如何正确的选择⽆损检测⽅法
无损检查概述
电子制造产品常用的无损检查手段
无损技术的优缺点比较分析
选择原则——典型案例分享
案例互动交流